【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)受惠三大業務同步成長，2026年第二季稅後淨利3.3億元、每股盈餘12.15元，續創歷史新高、且單季便賺贏2025年全年。上半年稅後淨利5.84億元、每股盈餘21.5元，提前改寫年度新猷。

　漢測2026年第二季合併營收12億元，季增21.88％、年增達1.08倍，營業利益4.11億元，季增27.5％、年增達3.95倍，歸屬母公司稅後淨利3.3億元，季增30％、年增達3.01倍，每股盈餘12.15元，單季便超越2025年全年2.68億元、每股盈餘10.83元紀錄。

　累計漢測2026年上半年合併營收21.84億元、年增達近1.15倍，改寫同期新高。營業利益7.33億元、年增達近4.47倍，歸屬母公司稅後淨利5.84億元、年增達3.89倍，每股盈餘21.5元，均提前改寫年度新猷。

　漢測2026年第二季毛利率54.54％，略低於首季55.3％、改寫歷史次高，營益率「雙升」至34.27％，續創歷史新高。上半年毛利率54.88％、營益率33.59％，亦雙創新高，顯示規模經濟效益顯現帶動本業獲利能力同步提升。

　漢測表示，受惠AI與高效運算（HPC）需求持續升溫，全球晶圓代工與封測大廠積極擴產，帶動晶圓測試設備、客製化產品及工程服務三大業務需求同步成長，挹注今年第二季及上半年營運表現登峰。

　漢測2026年7月自結合併營收4.82億元，月增11.22％、年增達近2.21倍，改寫歷史新高。累計前7月合併營收26.67億元、年增達1.28倍，已��越2025年全年營收24.24億元，提前改寫年度新高。

　漢測總經理王子建指出，晶圓測試環境日趨複雜，帶動多元測試解決方案需求。公司憑藉長期測試經驗與研發能力，持續開發多項客製化產品，包括應用於高功率測試的熱管理模組、針對晶圓翹曲問題開發的晶圓乘載台等，相關產品表現良好，成為公司成長動能之一。

　此外，漢測長期作為日本設備大廠合作夥伴，提供晶圓針測機安裝、移機、改機、維修等技術工程服務。隨著客戶持續擴充先進製程與測試產能，機台裝機基數增加，亦進一步帶動後續維護及服務需求。

　漢測表示，探針卡與清潔材料、測試設備工程服務、半導體設備與客製化產品三大業務上半年均明顯成長，展望後市，公司將持續深化技術研發與產品多元布局，並結合全球據點優勢，持續深化與客戶的合作關係，推動營運穩健成長、再創新高。