【時報記者王逸芯台北報導】工研院產科國際所最新統計顯示，2026年第二季台灣整體IC產業產值達2兆2,313億元，季增15.8%、年增39.5%，包括IC設計、IC製造、封裝及測試四大領域均較上季及去年同期成長。其中，記憶體與其他製造產值年增逾2.6倍，成長幅度最為突出。展望全年，工研院預估2026年台灣IC產業產值將達9兆1,904億元，年增40.9%。

就第二季各產業別來看，IC設計業產值為4,565億元，季增17.2%、年增27%；IC製造業產值達1兆5,511億元，季增16.2%、年增45.2%，仍是整體IC產業最大成長動能。

IC製造業中，晶圓代工第二季產值達1兆3,808億元，季增12.4%、年增35.1%；記憶體與其他製造產值則達1,703億元，季增59.9%、年增264.7%，無論季增或年增幅度均明顯高於其他次產業。

後段封測亦維持成長，第二季IC封裝業產值為1,526億元，季增11.1%、年增32.1%；IC測試業產值711億元，季增10.7%、年增27.4%。

展望2026年全年，工研院產科國際所預估，台灣IC產業產值將達9兆1,904億元，較2025年成長40.9%。其中，IC設計業產值估達1兆8,211億元，年增27.8%；IC製造業產值估達6兆4,683億元，年增47.4%。

IC製造業中，晶圓代工全年產值估達5兆7,746億元，年增38.5%；記憶體與其他製造產值估達6,937億元，年增218.8%，預料將成為今年成長幅度最大的次產業。

至於封測領域，工研院預估2026年IC封裝業產值將達6,152億元，年增27.5%；IC��試業產值2,858億元，年增25%。

上述美元換算均以新台幣兌美元匯率31.2元計算。第二季台灣整體IC產業產值折合約715億美元，全年產值則估約2,946億美元。