【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】應用材料公司（Applied Materials）第四財季營收預測優於華爾街預期，押注對先進AI晶片熱到發燙的需求，將持續推升對其半導體製造設備的強勁支出。

　儘管如此，應材周四盤後股價大跌5.03%，反映投資人對AI受惠族群寄予更高的期待。

　受惠於AI熱潮，應材今年以來股價已經飆漲超過一倍。

　應材公布第三財季（截至7月26日）營收年增25%，為91.2億美元，超出市場預估的89.9億美元。經調整後每股盈餘為3.50美元，優於市場預估的3.42美元。經調整後毛利率為50.4%。

　應材預估第四財季（截至10月底）營收約102.5億美元加減5億美元，優於市場預估的95.4億美元。應材預估第四財季經調整後每股盈餘4.02美元加減20美分，優於市場預估的3.69美元。

　該公司預估第四財季經調整後毛利率為50.4%，與第3季持平，並高於市場預估的50.15%。

　執行長Gary Dickerson表示，應材正以最快的速度擴大產能。客戶持續要求應材提高產量，以便更快取得設備。根據未來數季客戶的訂單預測，相信2027年仍將是強勁成長的一年。

　財務長Brice Hill表示，我們預期今年（日曆年）下半年營收仍將強勁成長，尤其在DRAM、先進晶圓/邏輯以及高階封裝領域。

　應材將2026年（日曆年）整體封裝事業營收預測從成長逾50%上修至成長逾70%。

　Hill在法說會上表示，客戶持續給我們的需求能見度前所未見，有些甚至已經談到2030年。

　在談到應材盤後股價大跌時，Stifel資深股票分析師Brian Chin表示，應材的同業科林研發（Lam Research）與科磊（KLA）先前公布了強勁的財報和營收展望，因此市場對應材也抱有高度期待。

　CFRA分析師Brooks Idlet表示，應材這份財報與財測不足以讓華爾街為之驚豔，但其業績表現仍屬穩健，成長動能顯然持續增溫，我們認為，應材如果能繼續保持最近的強勁表現，市場對其2027年（日曆年）表現的預期仍有上調空間。