【時報記者張漢綺台北報導】高階鑽針供不應求，尖點(8021)加速擴產腳步，尖點總經理林若萍表示，台灣中壢新廠與上海新廠按計畫推進中，規劃2027年底鑽針月產能達7000萬支、2028年底達9000萬支，鑽孔服務亦配合AI伺服器及高階PCB客戶需求持續擴充，強化「鑽針＋鑽孔服務」雙軸布局。

　AI伺服器、高效能運算及高速通訊等應用需求高速增長，PCB廠全力擴產，高階鑽針持續供不應求，尖點加速擴產腳步，林若萍表示，AI及高階運算帶動PCB層數、厚度與材料規格持續升級，公司持續投入高縱橫比鑽孔、高性能鍍膜等高階技術，提升高附加價值產品比重，為因應客戶需求，公司鑽針月產能自4月起由3500萬支逐步提升，預計2026年底達4500萬支，著眼長期成長，公司已啟動跨年度產能與技術布局，台灣中壢新廠與上海新廠按計畫推進中，規劃2027年底鑽針月產能達7,000萬支、2028年底達9,000萬支，以支應中長期高階市場需求。

　在鑽孔服務部分，林若萍表示，鑽孔服務亦會配合AI伺服器及高階PCB客戶需求持續擴充，強化「鑽針＋鑽孔服務」雙軸布局。

　尖點預估，今年資本支出約36億元。

　因應市場需求成長及中長期產能布局，尖點科技董事會亦通過辦理115年度現金增資暨國內無擔保轉換公司債，預計募集資金合計16.8億元，募得資金將用於廠房設施、機器設備及員工宿舍等相關投資，以充實營運成長所需資源，支應��司持續擴產及中長期發展。

　尖點2026年上半年合併營收為31.66億元，年增66.6%，歸屬於母公司業主淨利為4.71億元，年增261.4%，每股盈餘為3.25元；展望第3季，林若萍表示，隨著新產能逐季開出及產品組合優化，整體營運趨勢向上。

鎢鋼價格因鎢粉報價上揚不斷走高，法人關心尖點是否漲價反應成本？對此，林若萍表示，公司已於今年上半年調漲價格，我們會持續優化成本，強化高階產品組合，來對應成本上升，隨新增產能逐步到位及產品組合持續優化，公司將掌握AI與高階PCB市場成長機會，持續強化長期競爭力。