【時報記者葉時安台北報導】全球AI資料中心建置持續推進，帶動記憶體需求維持強勁，但隨著記憶體價格一路走高，終端消費市場承受能力逐漸逼近極限，產業獲利模式也開始出現變化。創見董座提到，這波記憶體漲價帶來的低價庫存紅利已在第三季大致消化，模組廠獲利高峰可望逐步回歸常態；華邦電董事長則認為，這兩年的AI資本支出及DRAM需求相對確定，景氣循環考驗將落在2029年。展望2027年，記憶體各廠評估，雖然DRAM供應仍然吃緊，但價格已來到相對高檔，原廠進一步調漲空間有限，市場將由過去的追價補庫存，轉向控量保價，AI需求則成為支撐明年產業景氣的重要力量。

　創見(2451)董事長束崇萬指出，目前記憶體價格已經處於相當高的水位，今年第三季至第四季價格大致趨於穩定，原廠進一步大幅漲價的空間有限，若持續調漲，恐怕將壓抑終端市場承受能力。展望後續營運，第三季以來模組廠受惠低價庫存所帶來的獲利紅利，已經大致消化完畢，後續營運將回歸正常獲利水準，預期第四季表現與第三季相當。

　針對記憶體價格動能，束崇萬認為，現階段記憶體價格已經來到相當高的頂部，再往上漲缺乏承接力道，但原廠庫存偏低，也沒有積極降價的意願，因此明年上半年價格大幅下跌的機率不高，市場將呈現價格高檔持穩、難漲也難跌的平衡。此外，原廠目前獲利與現金狀況相對充裕，面對終端需求放緩，寧可調整出貨��量，也不願率先降價破壞市場價格。

　不過束崇萬強調，價格難再大漲，不代表供需已經反轉。明年上半年原廠通知的供貨配額仍然不足，其中DRAM短缺程度又高於Flash。相較今年上半年客戶積極預購，目前因為價格過於昂貴，客戶採購態度已轉趨保守，並非主動增加庫存，而是有實際需求、非買不可時才拉貨，湧現急單需求。至於記憶體需求，觀察明年下半年之後的AI帶來的應用。

　華邦電(2344)總經理陳沛銘也表達類似看法，今年第四季消費性PC及家電市場進入庫存盤整，DRAM價格雖然仍處高檔，但新約漲幅已經縮小，市場逐漸進入高檔震盪整理。而華邦電不會因為客戶減少採購就隨意降價，「客戶如果少拿，我就留著，不會因為你不要買就降價」，顯示原廠在供應吃緊情況下，仍以維持價格及獲利結構為優先。

　華邦電董事長焦佑鈞則從AI基礎建設角度看待明年需求。焦總提到，CSP大型資料中心從土地取得、電力配置到廠房建置，都需要相當長的時間，目前2027年所需的土地開發許可、電力及廠房建置已經完成，因此2027至2028年將是各家業者大量進場裝機的階段，這兩年的AI資本支出及DRAM需求相對確定，不容易受到短期政治或資金波動影響。

　焦佑鈞認為，若以過去半導體景氣上升周期約兩年來看，自2025年7月起算，兩年周期將到2027年年中，目前AI與記憶體產業景氣仍在周期中段，後續還有2027至2028年資料中心裝機需求支撐。至於市場關注的AI投資報酬率及資金回收問題，評估真正需要留意的時間點可能落在2029年，屆時若資金回收難度提高，才可能面臨下一個景氣下行周期。

　從供給面來看，記憶體缺貨情況短期也難以快速改善。集邦科技(TrendForce)資深分析師許家源指出，Agentic AI架構發展帶動Server CPU核心數與出貨量成長，進一步推升RDIMM及SOCAMM需求，預估2027年Server CPU出貨量年增幅基本情境達40%至45%，但RDIMM與SOCAMM合計DRAM位元供給成長率約35%至40%，仍低於CPU需求增速，DRAM供應將持續成為AI產業發展的重要瓶頸。

　許家源分析，2026年DRAM位元供給成長約31%，主要來自製程轉進及投片增加，但進入1c世代後，製程微縮帶來的產能效益逐漸受限，原廠必須透過新廠擴建及增加晶圓投片因應，預估2027年DRAM位元供給成長將放緩至24%；加上新廠設備交期較長，新增產能無法立即反映在市場供應上，供需緊張格局仍將延續。

　各家記憶體廠也陸續規畫中長期擴產，其中南亞科(2408)屏東新廠總資本支出規劃達100億美元，並同步推進1C製程客戶送樣；華邦電則通過731億元資本支出，投入高雄廠Module B建置及長交期設備採購；旺宏(2337)董事長吳敏求則表示，現階段策略是先將既有工廠產能填滿，新投資機台預計2027年下半年至2028年陸續貢獻，資源將優先投入高密度3D NOR及eMMC NAND產品。(2-1)