【時報記者葉時安台北報導】記憶體市場供給持續吃緊，價格維持高檔，記憶體模組廠也加速調整產品組合，降低對傳統消費性市場的依賴，積極轉向AI、企業級儲存及工控等高附加價值應用。群聯(8299)、威剛(3260)、十銓(4967)、宜鼎(5289)均積極擴大AI相關布局，其中，群聯第三季AI生態圈模組營收占比已達57%，10月進一步提升至65%；十銓第三季B2B營收比重也攀升至64.6%，顯示模組廠產品結構持續朝企業及AI應用轉型。

　群聯表示，第三季AI生態圈模組營收占比已達57%，10月更進一步提升至65%，公司持續布局企業級SSD、AI PC及地端AI資料平台，擴大AI相關產品與解決方案比重，逐步降低對傳統消費性模組市場的依賴。

　威剛則積極提高企業級儲存品牌TRUSTA及AI應用比重。資深經理暨發言人林明慧指出，受到年底客戶庫存結算影響，第四季營收可能較第三季略微修正，不過，對於後續記憶體市場供需仍持正向看法，預期2027年DRAM供應吃緊程度將更甚於2026年。

　十銓第三季B2B營收比重已提升至64.6%，積極鎖定伺服器、網通等長期訂單，持續調整產品及客戶組合，提高企業應用市場比重。相較過去以消費性通路為主，企業級應用已逐步成為公司營運布局的重要方向。

　宜鼎則聚焦AI基礎建設記憶體及邊緣AI系統，第三季AI相關應用營收占比突破40%，積極布局AI基礎建設與相關應用市場，擴大高附加價值產品比重。宜鼎除了滿足雲端CSP對高��能、高可靠度企業級SSD及記憶體模組需求外，亦已將工業級運算模組深入導入智慧工廠與全球人形機器人供應鏈。

　廣穎(4973)董事長陳慧民指出，公司受惠市場價格走揚及持續深化旗下廣穎工控(SP Industrial)於智慧製造、Edge AI及企業級儲存方案的布局，高附加價值應用策略效益顯現，挹注營運高檔動能。

　晶豪科由於大廠紛紛淡出利基型記憶體轉向DDR4、DDR5與HBM，晶豪科在DDR2、DDR3等傳統產品成為市場主要供應商，產品營收占比逾五成；同時亦完成邊緣AI加速記憶體(aiPIM)的晶片設計定案(tape-out)。

　記憶體模組廠正加速從傳統消費性產品轉向企業級儲存、伺服器、網通及AI相關應用。面對消費性市場需求與供給結構變化，業者透過調整產品組合，提高B2B及高附加價值應用比重，降低對傳統消費市場的依賴。隨著AI相關布局持續深化，企業級市場已成為模組廠調整營運結構的重要方向。(2-2)