《半導體》愛普*Q3營收暴增122%!EPS衝7.21元、明年成長動能曝光

【時報記者王逸芯台北報導】愛普*(6531)今(10)日召開法說會,公布2026年第三季財報,單季營收與獲利同步改寫歷史新高!第三季合併營收33.12億元,年增122%;營業毛利18.55億元,年增170%,毛利率達56%;營業利益13.55億元,年增256%,營益率達41%;稅後淨利11.57億元,年增67%,歸屬母公司業主淨利11.76億元,每股盈餘(EPS)7.21元,年增66%。此外,10月營收續創單月新高,達12.99億元,月增9%、年增156%,延續第三季成長動能。
愛普*表示,第三季營運成長主要受惠IoTRAM需求強勁、產品調漲價格效益逐步顯現,加上S-SiCap產品持續放量,推升營收創高。隨著產品平均售價提高及產品組合改善,毛利率與營益率同步攀升。展望2027年,隨著邊緣AI及高效能運算(HPC)需求持續成長,IoTRAM與S-SiCap兩大產品線將成為推動營收及獲利成長的主要動能。
從各產品線來看,IoTRAM第三季維持強勁成長,受惠客戶需求穩健,加上成熟製程DRAM產能受限,供不應求的情況預期仍將延續至2027年。另一方面,隨著邊緣AI應用加速普及,市場對記憶體頻寬及容量的需求持續增加,帶動高頻寬、低功耗的ApSRAM產品應用範圍擴大,從穿戴式裝置逐步延伸至微控制器(MCU)等領域,預期未來幾年將成為IoTRAM業務的重要成長來源。公司也持續強化與客戶及供應鏈夥伴的合作,擴大IoTRAM產品布局。
S-SiCap產品線方面,嵌入基板的IPD產品已於第三季開始放量,預期出貨量將逐季增加,2027年相關營收有望呈現倍數成長。此外,應用於智慧型手機及AI穿戴裝置晶片的Landside Capacitor(LSC),自第二季量產以來維持穩定出貨;IPC產品則隨著晶圓廠搬遷完成,預期第四季營收將逐步回升。
VHM產品線方面,愛普*已完成一項大型語言模型(LLM)AI推論加速器的記憶體設計,預計2028年量產出貨。公司也持續擴大3D堆疊技術生態系,將結合既有技術及量產經驗,攜手策略夥伴拓展AI及HPC市場,布局中長期成長機會。
展望後市,愛普*看好2027年營運維持高速成長,並已透過全球存託憑證(GDR)募資,支應業務擴張及營運資金需求。隨著IoTRAM、S-SiCap及VHM三大產品線持續推進,將成為未來營運成長的重要支撐。
