【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】韓媒11日報導，業內人士透露，AMD(超微)正跟三星電子合作，開發下一代嵌入式處理器(embedded processor)。AMD打算在11月15日時，開始出貨EPYC Embedded 9006系列的128核心產品，其餘型號將於2026年底前陸續推出。

　這家美國半導體大廠於10日發布第6代AMD EPYC Embedded 9006處理器，根據了解，這個伺服器處理器，將三星的企業級記憶體，以及儲存解決方案整合在一齊。

　三星電子表示，隨著記憶體以及輸入/輸出(I/O)技術的進步，製造測試環境也必須跟上發展的腳步，滿足不斷成長的性能和頻寬需要，期待與AMD合作，並將這些功能導入製造測試的基礎設施上。

　韓媒BusinessKorea指出，這次合作整合包括三星電子的DDR5 RDIMM和MRDIMM記憶體、基於PCIe Gen 6的PM1763固態硬碟，還有基於CXL 3.2的記憶體模組CMM-D MD310，以及AMD最新的嵌入式CPU，EPYC Embedded 9006系列SP7。

　分析師表示，AMD的這款新處理器吞吐量(throughput)，最大可達前一代產品的1.8倍。處理器的吞吐量，指的是在一定時間內，可以處理的工作或資料數量以及運算的次數等。

　這些先進的處理器，專為需要高效能運算的工業應用而設計，像是半導體自動化測試設備、企業級儲存裝置，以及網路防火牆系統等。藉由這次合作，三星可獲得驗證下一代記憶體效能所需之算力、記憶體頻寬以及高速資料處理的能力。