【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)公布2026年第三季合併營收59.04億元，季增12.82％、年增達72.95％，營業利益22.76億元，季增26.33％、年增達154.09％，稅後淨利18.79億元，季增23.35％、年增達114.4％，每股盈餘19.18元，全數續創新高。

　累計旺矽2026年前三季合併營收150.7億元、年增達58.05％，營業利益53.51億元、年增達90.08％，稅後淨利46.3億元、年增達107.77％，每股盈餘47.26元，已全數超越2025年全年記錄、提前改寫年度新高。

　旺矽表示，AI晶片需求強勁及中高階測試介面市占率提升，加上產品組合優化及稼動率提升，帶動獲利成長優於營收。第三季毛利率、營益率「雙升」至61.68％、38.55％，分創歷史新高及次高，前三季毛利率、營益率升至59.95％、35.51％，分創同期新高及次高。

　旺矽2026年10月自結合併營收再創22.31億元新高，月增8.98％、年增達92.73％，累計前10月合併營收173.02億元、年增達61.81％，持續提前改寫年度新高。隨著AI雲端服務供應商（Hyperscaler）持續擴大資本支出，預期今年營收逐季揚、維持強勁雙位數成長。

　旺矽指出，公司與多家國際級雲端服務客戶維持密切合作，並擔任主要測試夥伴，中高階測試介面需求持續強勁，帶動全球測試市占率提升。目前與客戶共同開發的專案能見度已延伸至2028年，先進製程及封裝產能吃緊，使AI晶片與高速運算測試需求持續成長。

　而旺矽探針卡三大產品線目前��面滿載，其中垂直式（VPC）及微機電（MEMS）探針卡自去年下半年起即滿載，產能吃緊情況預料延續。懸臂式探針卡（CPC）則受惠客戶新晶片訂單增加，產能同樣維持滿載，公司對此正積極擴充產能，以因應客戶需求。

　除了既有產品擴產外，旺矽亦積極布局關鍵零組件，印刷電路板（PCB）新產能預計2027年下半年正式投產，屆時將逐步建立探針卡關鍵零組件自主供應鏈，進一步強化垂直整合能力，提升一站式測試服務效益，並深化與客戶的合作關係。

　對於次世代共同封裝光學（CPO）測試布局，旺矽表示，隨著AI運算需求推升高速網通頻寬升級，公司已與多家國際客戶展開CPO設備驗證及設計討論，目前驗證進度順利，後續將視發展情況適時對外公布。

　展望後市，旺矽對AI晶片及高速運算需求維持樂觀，預期2027年營收可望延續雙位數成長。隨著客戶擴產、探針卡產能擴充及關鍵零組件自主化布局逐步推進，加上CPO測試設備驗證持續進行，可望增添中長期營運成長動能。