【時報記者張漢綺台北報導】問：貴公司自去年起大舉投資積極擴產，請問您如何評估一座廠的投資與回報？

答：我們評估一座新廠的投資與回報會把三道關；第一關是訂單覆蓋—沒有客戶的具體合作共識與可視訂單的廠不會動工，這也是為什麼敢在深圳、淮安、泰國同時興建22座廠房，且另有9棟新廠規劃中，每一座對應的都是已經談定的中長期需求，不是對景氣的猜測，相關產能將配合客戶產品導入及量產進度，於2026至2030年間分階段開出。第二關是資本效率，即每座廠房投資都會設定明確的財務門檻，包括：預期產能利用率、滿載營收、產品毛利、損平點、投資回收期及投入資本報酬率，並進行需求遞延、良率爬坡較慢及價格變動等壓力測試，只有在客戶需求、技術競爭力與預期回報都符合公司標準的情況下，才會進入下一階段投資。第三關是爬坡驗證，這一點可以看我們目前的成績：深圳 ABF 一廠於今年第1季轉盈，泰國一廠第2季滿載且已經損益兩平，從資本投入到損平的週期，我們一直控制在業界前段。

　至於回報最直接的證據在毛利率，在技術投入、廠房開啟建置的階段，2025 年毛利率仍提高0.9個百分點到 19.8%，2026年第3季上升到27.7%、年增5.7個百分點，創下單季歷史新高，顯示高階產品組合帶來的毛利率提升大於新廠折舊的拖累。問：公司財務如何因應龐大資本支出？何時能為公司帶來明顯的獲利？答：公司因應龐大資本支出會從營運現金流、資本市場與投資節奏三個層面來管理，首先是持續以本業營運現金流（即淨利+折舊）作為資本支出的主要基礎；再者，我們會透過「分層資本市場」策略，提高集團的資本配置效率，對於具備獨立發展條件的事業，公司可以透過子公司上市，獨立引入資本市場資金、加速擴張，同時母公司維持控制性持股，這有助於分散集團整體的資金需求，也避免所有擴張資金都集中由母公司一次承擔，在掌握成長機會的同時兼顧股東權益與財務彈性。第三，我們的資本支出採取分階段投入，資本支出中廠房與設備分批投入，設備依客戶訂單進駐，財務上不會出現一次性的懸崖式支出。

　由於新廠仍須經過認證、試產、良率提升與產能爬坡，因此資本支出與獲利貢獻之間一定會有時間差，不過，目前臻鼎不是所有投資都同時處於建設初期，而是不同廠區分別處於建設、認證、量產及獲利貢獻階段，先前布局的產能已陸續開始貢獻營收與改善產品組合，未來幾年將是「投資與收穫並行」的階段，這從我們前3季的財務成果已經可以看到初步成效。問：除了CSP廠及Nvidia等大廠，還有那些需求可以支撐未來新廠的生產？持續蓋新廠的腳步何時會減緩？答：臻鼎的接單結構，CSP廠 之外至少還有光模塊、雲管端中「端」、ABF/BT載板與車用/衛星通訊四塊。

　在光模塊部分，目前1.6T 開始放量，客戶涵蓋光模組與交換器體系，並不是直接對到雲端業者，這是我們成長最快的業務之一，也是我們敢喊 2027 年做到全球最大高階光通訊 PCB 供應商的底氣。

　在ABF/BT載板方面，臻鼎的客戶結構不只CSP廠，還有中系客戶與國際大型客戶也正在導入；此外，各國主權AI的建置是在CSP體系之外新興需求。

　在雲管端中「端」部，未來Physical AI預計機器人會是一個很大的趨勢，還有AI眼鏡等新興消費性電子新品等。

　最後就是車用與衛星通訊方面，我們也都有同步研發及拓展的新客戶群。

　至於投資腳步何時放緩？我們整體投資節奏會跟著訂單能見度走，目前客戶已在預訂 未來三年的產能，所以 2027 年的資本支出可能不低於今年；客戶的承諾與能見度如改變，設備進駐的節奏就會跟著調整。

　由於每個廠產能所需的設備投資佔比約7成，這個煞車從頭到尾都在我們自己腳下，這也是臻鼎20幾年來以”廠房建設-糧草先行”來準備，穿越多次景氣循環還能連續九年保持全球第一的原因。問：過去軟板為臻鼎-KY營收佔比最大的產品，隨著雲、管、端產品佈局發酵，您預期未來臻鼎-KY各產品的比重為何？答：未來幾年我們各產品線營收都會成長，原訂2030年三大AI高階業務營收占比達45%至50%的目標，可望提前兩年至2028年實現，2030年佔比可望一舉攀升至60%到70%，根據我們規劃，2030年AI伺服器與光模塊之高階HDI/mSAP營收佔比將超過40%，IC載板佔比將逾20%，軟板營收雖然會成長，但佔比會從2025年的70%降至低於30%。