【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】韓國總統李在明12日表示，三星電子在韓國牙山(Asan)投資6兆韓元，約44.8億美元興建HBM(高頻寬記憶體)晶片封裝廠後，還要投資約40兆韓元來採購先進的設備。

　李在明是在三星關係企業於7月時，宣布的一項投資計畫動土典禮上發表此番談話。三星電子在簡報中指出，新的HBM生產線，計畫在2028年6月投產，比原預估的要提前1年，希望能滿足伺服器記憶體快速成長的需求。

　三星表示，新HBM廠將有3層樓的潔淨室，占地約31,000平方公尺。路透社指出，三星電子、SK海力士以及其它公司，都將參與韓國政府涵蓋半導體、實體AI和AI資料中心的超級計畫(Mega Project)。

　至於李在明本人，將於下周先前往菲律賓的首都馬尼拉，出席東協(ASEAN)峰會，之後，再去深圳進行為期兩天的訪問，參加亞太經合會(APEC)。在18日抵達深圳後，李在明伉儷受邀至由習近平及其夫人彭麗媛主持的歡迎晚宴。