【時報記者郭鴻慧台北報導】特用化學品大廠三福化(4755)2027(明)年營運可望逐季成長，全年度表現受到看好，今(14)日跳空開高，直奔漲停板124.5元鎖住。由技術面來看，今日股價一舉突破短中長期均線，加上基本面佳，後市猶有可為。

三福化受惠於人工智慧(AI)與先進封裝需求的強勁拉動，帶動半導體化學品出貨持續暢旺，帶動整體營運結構逐步優化。在各類產品線中，高毛利的先進封裝特化材料表現最為亮眼，特別是大客戶在CoWoS、InFO與WMCM等封裝技術下的剝離液出貨顯著加溫，成為推升業績的重要基盤。

此外，在回收化學品領域，IC級TMAH(四甲基氫氧化銨)正加速由傳統面板端轉向半導體端應用，大客戶8吋與12吋廠的驗證與導入進度均十分順利，為中長期的獲利能力奠定穩固基礎。

展望未來，隨著新產品認證通過與多項擴產專案推進，三福化2027年營收與獲利可望迎來逐季優化的表現。特化新產品如SoIC封裝蝕刻液、暫時接合與解離層將陸續進入量產與效益放大期。

三福化產能布局方面，越南氣體廠受惠於散熱與網通客戶擴產需求，規劃於2027年正式投產；台灣橋頭新廠總投資高達8.5億元，鎖定半導體玻璃基板材料、光阻剝離劑及蝕刻液，預計2027年完工並於2028年起展現實質營收貢獻，為公司挹注強勁的中長期成長動能。