【時報-台北電】國精化（4722）受惠高階電子材料出貨放量，前三季每股稅後純益（EPS）衝上2.36元，年增逾7成。後續隨高階CCL材料出貨、PSMA樹脂明年首季投產及先進封裝材料布局推進，國精化樂觀可持續挹注營運成長。

　國精化也宣布經營團隊交棒，原總經理王海城退休，職缺由執行副總暨投資長鍾丰元接任。

　國精化前三季合併營收31.62億元、年增10.57％，營業毛利5.76億元、年增約22％，營業利益2.64億元、年增近4成，稅後純益2.42億元、年增80.39％，EPS由去年同期的1.33元躍增至2.36元。前三季毛利率約18.22％；年增1.71個百分點，顯示產品組合改善帶動獲利增幅高於營收。

　電子化學材料是國精化業績成長重要動能，上半年電子化學材料營收年增50.8％，應用於M7以上高階銅箔基板（CCL）的電子化學材料持續出貨，M9以上材料也已通過客戶驗證，朝更高階材料市場推進。隨AI伺服器、高速運算等應用帶動高階基板需求，國精化藉由高階樹脂材料切入供應鏈，電子材料業務成為營運重要支柱。

　此外，應用於M6以下基板的PSMA樹脂產品，預計最慢明年第一季投產，將進一步擴充電子材料產品線。產能配置方面，安南廠已於今年7月中啟用，UV光固化材料年產能可望提升至5萬噸；未來永安廠將集中生產電子材料，光固化材料產能則轉移至安南新廠，透過廠區分工調整產線配置。(新聞來源 : 工商時報一張家銘／高雄報導)