【財訊快報／劉敏夫】外電引述IFR的報導指出，平頭哥半導體(T-Head Semiconductor)計畫在香港首次公開募股(IPO)。

IFR引述知情人士的消息指稱，平頭哥半導體計畫明年進行香港IPO，可能至少籌集20億至30億美元。

平頭哥半導體是阿里巴巴集團的晶片設計子公司。