【時報記者張佳琪台北報導】OCP2025於美國舉行，台廠重要AI相關供應鏈均前往參展，重量級美系外資券商分析師也在現場看展，並發布最新報告指出，緯穎(6669)是所有ODM/OEM廠商中唯一展示ORW機櫃的業者，推測緯穎是AMD「Helios」機架的設計製造合作夥伴。

美系外資分析師在報告中指出，今年在聖荷西舉行的OCP高峰會，AMD與Meta均展示「Helios」機架，這款AI開放式機架是採用開放式機架寬(ORW)的外形，寬度增加一倍，並且針對下一代人工智慧系統的功率、散熱與可維護性需求，進行最佳化；AMD也宣布甲骨文將成為MI450系列GPU的合作夥伴，將於2026年第三季開始部署50,000顆GPU，並在2027年後持續擴展。也就是約當於初始部署近700個機架。

美系大行認為這樣的新發展，應可帶動緯穎的營運成長，對緯穎股價有利。美系外資券商先前才在報告中對緯穎的投資評等做出調整，下調為中立，認為ASIC伺服器機架出貨量第三季將達高峰，並在第四季至2026年第二季進入過渡期。

不過，以其OCP的現場第一手觀察，有助於緯穎展望更為明朗化。