【時報-台北電】國銀挺五大信賴產業，資金流向軍工產業。金管會公布，截至今年6月底，國銀五大信賴產業放款餘額達4兆6,452億元，6月增加2,101億元、較基期（今年3月底）增加4,108億元，已達第一期預期成長目標1,200億元的342.37％，6月單月以「軍工產業」新增2,066億元居冠。

　金管會今年2月3日訂定「獎勵本國銀行辦理五大信賴產業放款方案」，接棒原六大核心戰略產業方案，放款對象包括半導體、人工智慧、軍工、安控及次世代通訊等五大信賴產業，第一期實施期間為今年4月至12月，並訂定首期放款目標值為增加1,200億元，已在今年5月提前達標。

　截至6月底放款餘額以「軍工產業」的3.11兆元居冠，其次是「人工智慧產業」1.18兆元，「次世代通訊產業」1.02兆元排第三。若觀察單月增額變化，前三名依序為軍工產業月增2,066億元居冠，第二為人工智慧產業月增639億元，再來是安控產業月增387億元。

　金管會指出，6月底放款餘額最多前五大銀行分別為臺灣銀行、兆豐銀行、第一銀行、合作金庫銀行及華南銀行，清一色為公股行庫。

　一銀表示，截至6月底五大信賴產業放款餘額逾3,550億元，前三大產業為軍工、次世代通訊及人工智慧產業，餘額年成長約12.53％；6月餘額月成長約1.1％。今年前六月以「人工智慧」產業放款成長最高，主要受惠於全球AI應用需求持續擴大，帶動相關產業營運規模同步擴張，展望第三季，以「半導體及���工智慧產業」成長能見度相對較高，主要受惠於AI高效能運算、先進製程、封裝及資料中心相關投資需求延續擴大，帶動供應鏈整體業務動能維持穩健成長。

　中信銀說明，至6月餘額逾2,600億元，以軍工、人工智慧與次世代通訊產業放款較多，較今年5月約成長2％；上半年因AI需求成長帶動產業鏈資金需求，對軍工產業放款最多。(新聞來源 : 工商時報一魏喬怡／台北報導)