【時報-台北電】高階銅箔基板（CCL）供需緊俏，台光電（2383）、聯茂（6213）7月營收同步繳出亮眼成績。台光電7月營收192.07億元，年增129.4％；聯茂7月營收47.49億元，年增96.88％，雙雙改寫歷史單月新高紀錄。

　台光電累計前七月營收995.49億元，年增89.4％，主要受惠於AI伺服器成長力道。

　法人指出，台光電第二季基礎設施相關營收占比，已提升至75％至80％，M7等級以上高階材料占比也升至60％至65％，產能利用率維持滿載。

　該公司第二季針對部分產品調漲價格，由於各客戶生效時間分散於4月至6月，第三季起可望完整反映，下半年亦不排除再次調價，有助毛利率逐季走升。

　產品方面，台光電M9材料自第三季隨GPU客戶放量，下半年營收占比可望升至中高個位數，2027年進一步達雙位數；BT載板材料預計第四季開始放量，ABF CCL亦可望成下一波成長動能。

　隨GPU、交換器及ASIC規格持續提升，加上雲端服務供應商擴大資本支出，該公司訂單能見度已延伸至2027年，並規畫持續擴產。

　聯茂前七月營收254.22億元，年增34.73％，主要受惠於漲價效應和AI相關需求成長。

　由於市場供需遠比原先預期緊張，面對玻纖布、銅箔等原料短缺與價格上漲，聯茂報價策略已由按季議價縮短為按月協商，以加速將成本轉嫁給客戶，其中，M4至M6等級材料漲幅較為明顯。

　聯茂目前通用伺服器占營收約50％至60％，隨AMD等新一代CPU平台自��半年放量，伺服器規格由Gen 5升級至Gen 6，將推升M6、M7材料需求。

　後續成長動能包括M9、Google TPU與CPU等ASIC應用，以及低軌衛星地面設備；其中M9預計2027年開始放量，ASIC產品今年下半年送樣，營收貢獻可望自2027年下半年至2028年逐步顯現。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)