【時報-台北電】AI熱潮帶動全球半導體需求與晶圓廠擴產，但半導體設備產業卻遭遇零組件供應瓶頸。韓國《電子時報》報導，製造半導體設備所需的關鍵零組件交期大幅拉長，部分產品甚至較過去翻倍，最長交貨時間達40個月。

　韓國一家沉積設備製造商高階主管表示，「公司在零組件採購方面遇到困難」，過去下單後約4個月即可取得零組件，如今交期已拉長至最多10個月。

　另一家半導體雷射製程設備商的情況更嚴重，部分日本製核心零組件交期最長達40個月。該公司表示：「即使支付溢價，我們也希望能快速收到貨，但我們收到通知，由於零組件供應商的產能有限，很難提前交貨。」

　封裝設備業者也不例外。韓國一家封裝設備公司雖已建立本土零組件供應鏈，但交期仍較正常水準增加約50％。公司主管表示，原本約4個月能取得的零組件，如今至少需要6個月。

　業界認為，需求暴增是造成零組件短缺的主因。AI應用快速普及，使AI晶片與記憶體需求激增，全球半導體廠商同步擴大資料中心及製造基礎設施投資。半導體設備需求因此水漲船高，而模組等核心零組件又是設備製造不可或缺的材料，導致供需失衡。

　業界指出，許多零組件廠商未能提前預見AI熱潮並擴充產能，是供應短缺的重要因素。即使現在擴充產能也為時已晚，無法應對當前需求。況且，AI帶動的半導體超級循環何時���溫仍不明朗，業者對大幅擴產也有所顧慮。

　美中貿易衝突也讓供應鏈調整更加困難。先進半導體設備業者傾向避開中國製零組件，以降低未來與美國晶片廠交易可能受到限制的風險，但中國零組件過去憑藉價格優勢快速擴大市場，排除後並不容易找到足夠的替代來源。

　一名設備業者警告：「隨著設備零組件供應短缺，造成半導體設備交貨延遲，全球半導體製造商延後基建投資的可能性已提高。」(新聞來源 : 工商時報一陳穎芃／綜合外電報導)