【時報-台北電】華邦電3日董事會通過731.63億元資本支出案，用於擴建南科高雄園區12吋晶圓廠房及購置生產設備，並通過2026年上半年每股配發現金股利2元。法人預估，第四季記憶體主要產品線價格將漲一至兩成。

　華邦電3日舉行法說會，並公布財報，第三季合併營收823.31億元，季增37.6％、年增278.2％，毛利率70.6％、營業利益率53.2％，稅後純益354.22億元，每股稅後純益（EPS）7.58元，前三季EPS達15.32元，記憶體業務產能利用率接近滿載。

　總經理陳沛銘預期，2027、2028年供需持續緊俏，目前正與十家策略性客戶洽談長期供貨合作，共同規劃新產能。

　此次核准731.63億元資本支出，涵蓋廠房興建及廠務設施工程、生產設備及資本化租賃資產，預計2026年11月起陸續投資，資金來源為自有資金及銀行融資。

　高雄廠Module B規劃12月29日動工，2029年下半年小量出貨、2030年全面開出，透過長期供貨合約（LTA）支應策略客戶需求。

　既有高雄廠月產能預計由第三季1.6萬片提升至年底約2.4萬片；台中廠則由約5.2萬至5.3萬片擴至約6萬片，預計2027年5月左右滿載。該公司表示，第四季及2027年上半年訂單能見度高。

　新業務方面，矽電容已小量出貨，前期預留數千片產能獲客戶承接，將保留專線支應需求，期待2027年逐步增加營收貢獻。

　矽電容產品運用DRAM電容技術，具高電容量密度及薄型化優勢，可嵌入PCB或整合於先進封裝。法人透露，華邦電正與日本村田及韓國三星電機兩大積層陶瓷電容（MLCC）廠洽談合作，採開放代工模式，共同拓展AI市場。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)