【時報-台北電】金居（8358）第四季獲利添動能！摩根士丹利證券看好，高階銅箔比重提高、加工費調漲約一成及夏季電價退場等三大利多助攻，第四季毛利率有望升至34％，每股稅後純益（EPS）估達3.02元，維持「優於大盤」評等，目標價由730元調高至745元。

金居是PCB上游銅箔供應商，搭上AI伺服器與高速交換器升級列車，積極提高HVLP高階銅箔比重，並布局台灣及馬來西亞產能，搶攻低損耗、高速傳輸材料商機。

金居第三季營收先交出好成績，達31.69億元，季增約13％、年增約60％，優於預期。不過，銅價與生產成本同步墊高，也吃掉部分獲利，將第三季毛利率預估由28.2％下修至27％，預估單季EPS為2.41元。

進入第四季毛利率將調升，呈現「營收小退、獲利大進」。大摩預估，低階HTE銅箔停產，加上沒有新產能挹注，單季營收估季減3％至30.74億元，但產品組合改善、加工費調漲及電費成長降低，毛利率可望季增7個百分點，帶動EPS升至3.02元，季增25％、年增102％。

金居的加工費還有機會再調漲。依據供應鏈調查，競爭者最快於12月宣布調漲加工費，若成真，金居也有望跟進，為後續獲利再增添動能。

擴產是金居中長線營運重頭戲。大摩將馬來西亞新廠分階段擴產納入評估，預期自2028年底起增加約2萬噸HVLP3／4高階銅箔年產能；既有HTE產線轉換，也可望增加RG系列產品供應。

隨漲價與擴產效益發酵，大摩將金居2026至2028年EPS預估上修至9.62元、19.01元及35.43元，以2028年預估EPS及21倍本益比評價，給出745元目標價。(新聞來源：工商即時 王淑以)