（１）新聞內容摘要：均豪（5443）舉行法說會，由執行長梁又文親自主持。均豪未來營運聚焦在先進封裝和再生晶圓兩大領域，預估今年再生晶圓相關業務會有倍數成長。整體來看，均豪個體的半導體營收貢獻可望過半，毛利率將會明顯提升。

（２）新聞解讀：均豪會比去年好是必然的，過去幾年在半導體領域的耕耘陸續開花結果，均豪在先進封裝、晶圓再生相關檢測設備都已經有出貨實績，智慧製造和自動化設備出貨也穩定成長，在庫存等因素消除之後獲利會明顯提升。

台積電赴海外設廠，集團也會跟著客戶到海外。不過G2C聯盟主要在封裝段，先有晶圓廠才會有封裝廠，所以還有一點時間，集團已開始人才準備，去美國應該是兩年後的事情。

均豪去年入股再生晶圓大廠昇陽半導體，梁又文表示，策略夥伴和重要客戶在今年投入很多資金在製程和自動化等設備，可望共同成長。再生晶圓的展望來看，去年營收規模只有1億元，今年會成長很多倍，產品線包含了檢測等多項設備。

先進封裝方面，均豪核心檢測、量測、研磨、拋光技術獲得客戶肯定，持續導入客戶製程當中。個體來看，2018年均豪顯示器設備比重約96%，過去幾年積極轉型，2024年半導體設備占比超過40%，營收年成長38%，今年可望過半。(黃冠豪)

（３）投資評等：均豪(5443)：長線○