（１）新聞內容摘要：精成科(6191)4月8日完成對日本高階板廠Lincstech全數股權收購案，有助擺脫營運衰退，法人指出，併購後將推升精成科自4月起的營收規模，使整季營收可望挑戰新高，也將大幅強化在高階半導體PCB技術及東亞、東南亞生產布局的戰略地位。

（２）新聞解讀：精成科透過此次整併，有望一舉進入高階探針卡、HPC資料中心、半導體測試及汽車電子等新興市場，進一步提升毛利結構與市佔率。據悉，Lincstech已是Google TPU板卡的供應商，亦供貨網通大廠智邦的400G／800G高速交換器板，與ISU、滬電同列競爭行列。整併後，精成科可望順勢切入這些高門檻客戶，擴大其在AI伺服器、資料中心及車電板市場的布局。

在產能布局方面，精成科於馬來西亞新廠目前已進入客戶導入階段，聚焦筆電板與汽車板，預期今年將隨量能提升進入營收貢獻期，搭配Lincstech新加坡據點，將東南亞打造未來拓展美日大客戶的重要生產支點。

隨著Lincstech正式入列，精成科第二季起營運將出現結構性升級，法人預估，Lincstech今年度營收貢獻可望達新台幣140億元。(黃冠豪)

（３）投資評等：中線☆