（１）新聞內容摘要：IC載板龍頭廠欣興(3037)今年營運逐步明朗，受惠於AI與高效運算需求持續擴大，高階ABF載板市場迎來強勁復甦，欣興董事長曾子章表示，楊梅與光復兩大新廠下半年同步放量，隨新客戶陸續加入後，年底挑戰產能滿載，帶動營收與獲利雙成長；若美國對等關稅紛擾平息，高階載板能見度有望延續至明年，惟仍需留意外部變數干擾。

（２）新聞解讀：曾子章指出，楊梅新廠為欣興首座大型智慧工廠，導入無人搬運車與機械手臂，運輸流程高度自動化，並布局先進封裝CoWoS與嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）高階製程。經主要美系客戶同意下，部分產能釋出給其他AI系統板客戶，預期下半年動能放大，年底可望實現產能滿載並正式轉盈。欣興光復新廠也積極跨足高階載板領域，目前月產能約3,000片，第二季起可望開始獲利，年底擴充至4,000片規模。曾子章坦言，光復廠會比楊梅廠更快開始賺錢，隨著產能提升與產品組合優化，將成為全年營運重要支撐。

泰國新廠方面，曾子章表示，該基地新廠區規模為楊梅廠1.8倍，地段規劃可容納五座廠房，下半年預計如期量產，初期主要生產高階PCB與HDI（高密度互連板）產品，應用於低軌衛星及遊戲機領域，若未來載板需求轉往第三地生產急升，泰國廠亦可迅速調整產線配置。(黃冠豪)

（３）投資評等：欣興(3037)：長線○