（１）新聞內容摘要：台股經歷連續大漲創高行情後，24日面臨獲利回吐賣壓，權王台積電(2330)也在高檔出現回落，然半導體設備族群卻逆勢衝高，受惠台積電等國際半導體大廠持續擴充3奈米以下先進製程產能，半導體設備廠業績近年來也大進補，半導體後段製程設備廠商萬潤(6187)、先進封裝濕製程設備廠弘塑(3131)獲盤面資金青睞。

（２）新聞解讀：AI應用需求持續暢旺，帶動全球晶圓廠與封裝廠持續投資先進封裝，萬潤自2000年起投入半導體設備領域，主要提供點膠機與自動光學檢測（AOI）設備，美系外資指出，萬潤先前雖下修下半年財測，但有鑑於其股價已大致反映該利空，加上CoWoS先進封裝產能需求攀升激勵，看好其成長動能可望延續至2026～2027年，並將其評等自「持平」調升至「優於大盤」。

此外，外資也分析，在AI需求帶動下，輝達要求台積電提供更多支援，預期CoWoS-L產能分配將自51萬顆提升至59萬顆，故台積電CoWoS產能將提升至每月10萬片，預估萬潤將受惠於設備拉貨需求增加。(黃冠豪)

（３）投資評等：萬潤(6187)：短線○

弘塑(3131)：短線○