【財訊快報／記者王宜弘報導】隨著ASIC伺服器導入水冷散熱趨勢擴大，散熱模組大廠奇鋐(3017)相關業務大成長，法人預估，奇鋐明年的水冷業務中，ASIC產品線的貢獻度有望超越GPU產品線，比例超越五成，預估今年每股盈餘破百元，明年上探180元。

奇鋐週一(5日)股價早盤一度衝抵3690元，大漲逾7%，再創歷史新天價，儘管之後獲利了結賣壓湧現，震盪加劇並一度翻黑，但尾盤仍收高逾4%，來到3585元，創收盤新高。

台系券商指出，儘管輝達下一代AI晶片Vera Rubin Ultra規格未定，但AI伺服器整體散熱設計仍有望趨向複雜，增加水冷板產值，而奇鋐是輝達Rubin水冷板主要供應商，且水冷板生產良率從上半年的六到七成提升至八成，有助於整體營收與獲利維持強勁成長。

值得注意的是，奇鋐第四季起將陸續增加美系兩大CSP ASIC水冷產品的供應，水冷與ASIC業務的滲透率雙雙放大，預估明年奇鋐水冷業務中，ASIC比重挑戰五成以上，因此奇鋐產能積極擴張，第三季水冷板與機殼產能分別大增50%，分歧管產能可望翻倍增。