【財訊快報／記者張家瑋報導】類比IC族群再添生力軍，將於3月掛牌廣閎科(6693)今日舉行上櫃前業績發表會。展望2022年景氣，董事長林明璋指出，目前三大產品項需求強勁，訂單能見度短則3至6個月、長則1年，通訊、運算、雲端成長力道強，其中BLDC打進CPU國際大廠供應鏈平台，今年在電競電腦、雲端、顯卡、伺服器應用出貨量將顯著成長，全年展望樂觀看待。法人指出，在高毛利率產品BLDC出貨量呈現雙位數年增，營收比重提高之下，預估2022上半年毛利率可望一舉突破30%。

他表示，去年三大產品線MOSFET成長約10%，另兩項成長比例更大，其中像無刷直流馬達(BLDC)驅動控制模組獲得日本Tier-1電機廠採用，及家電、通訊基站使用，去年出貨量達1500萬組，年增達50%；展望今年營運，BLDC在打入CPU國際大廠平台供應鏈後，相關產品應用出貨量將顯著增加，加上新開發數位類比可程式化SoC散熱風扇驅動IC部分，預估今年兩大項產品營收比重可望來到50%以上。

廣閎科目前三大產品項各營收比重分別為：Power MOSFET約64.7%、無刷直流馬達(BLDC)驅動控制模組約31.8%，及數位類比可程式化SoC散熱風扇驅動IC約3.5%。林明璋指出，去年因MOSFET需求強勁，營收比重達七成上下，相對拉低產品毛利率表現，不過，隨另兩大類產品比重增加，去年第三季毛利率25%，去年第四季不會太差，未來直流電機開始增加，毛利率可望有明顯上揚。

另外，晶圓代工產能吃緊，廣閎科已與晶圓代工廠簽訂產能合約，他表示，今年產能會較去年有所增加，足以因應今年接單量；去年第四季漲價，多數客戶可接受，若晶圓代工價格漲價，廣閎科會先採改良技術製程來降低成本，再與客戶協商價格波動部分，未來應還有漲價空間。