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半導體反轉向下?先看台積電,晶圓代工產業成長趨勢不變

產業評析   2022/04/25

由於新冠肺炎疫情加快數位轉型,半導體需求大增且供不應求,根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預估,2022年全球半導體銷售規模將再成長8.8%,首度突破6000億美元大關,達6014億美元。細分來看,傳感器產值可望成長11.3%,邏輯IC也有11.1%成長率,是今年表現較佳的半導體產品市場,其餘包括分離式元件、類比IC及記憶體產值也將成長6.2~8.8%不等。

由於5G、電動車、物聯網等應用市場需求持續成長,而供給端晶圓代工新增產能有限,今年晶圓代工產能仍將供不應求,代工價格也大幅優於以往。雖然今年WFH需求退燒,PC/NB、TV等晶片需求下滑,以成熟製程為主的業著,如聯電(2303)、世界先進(5347)、力積電(6770)近期股價都出現大幅修正,不過隨著各裝置中的半導體含量增加,數位轉型及5G轉換帶來半導體規格的改變,HPC與車用市場的興起,也將添加了新成長動能,其中以先進製程為主的台積電(2330)則最受法人看好。

台積電董事長劉德音在先前出席台灣半導體產業協會年會時,就曾示警中國封控、烏俄戰爭等問題,已影響手機、筆電、電視等消費性需求下滑,但車用與高效能運算(HPC)需求強勁,台積電今年資本支出與營收成長維持不變。從第1季法說會的內容中,能發現到HPC營收比重達41%,首次超越智慧型手機40%的營收占比,為HPC市場起飛拉開序幕。

依台積電首季來看,6大產品線皆較上季成長,其中,HPC、車用季增幅均達26%,為首季主要成長動能。HPC屬於高規格的運算效能,可在高速下處理大量數據,為平常個人電腦無法處理的運算,特別講求高頻寬、高效能與低功耗,因此除了晶圓製程不斷微縮下,也需藉由先進封裝方式,處理更即時的運算,並降低功耗。

台積電目前3奈米製程開發進度符合規劃,將於2022年下半年量產,營收貢獻將在23年首季。雖然新製程推出將稀釋23年的毛利率,但長期來看先進製程需求強勁,3~5奈米製程亦為可持續較久的重要製程,將有利台積電的長期營運及產業地位。而2奈米進度持續照規劃進行,技術將由FinFET轉為GAA(Gate-All-Around),預計24年底試產,25年下半年正式量產。

今年隨著蘋果下一代iPhone 14所搭載的A16處理器將採用台積電N4P製程,超微(AMD)也將從7奈米製程最大客戶,擴大使用5奈米製程,再加上受到三星(Samsung)在5奈米良率不佳,使輝達(Nvidia)、高通(Qualcomm)紛紛回歸台積電投產,其中輝達新一代GeForce RTX 40系列的顯示卡,將於第3季採台積電4奈米製程,預計單季投片量超過5萬片。另外,高通新款旗艦手機處理器,也將採用4奈米製程,打破以往旗艦晶片都在三星下單的模式,這都顯得台積電今年在5奈米成長動能十足。

多數法人目前預估,台積電2022年營收將落在2~2.1兆台幣之間,年增26~32.3%,符合公司法說會預估,毛利率在21年站穩5成後,22年在漲價效應加持下,將能站上55%,每股獲利落在32~35元之間。再加上英特爾(Intel)擴大委外訂單湧入,台積電23~24年幾乎壟斷了3奈米製程,未來幾年營收年複合成長率將達15~20%,可望化解市場對先進製程投入大量的資本支出的疑慮,有望進一步提升配息空間。以近5日平均收盤價565元計算,目前本益比約在17倍左右,其實不算太高,未來股價仍有機會往25倍本益比靠攏,長遠來看仍是不錯的投資標的。

為解決晶片荒問題,全球晶圓代工廠掀起史上罕見成熟製程大擴產潮,除了聯電、中芯、格羅方德(GlobalFoundries)外,就連專注在先進製程的台積電也回頭布局28奈米市場,且規劃的生產據點遍及兩岸及日本,隨著晶圓廠紛紛砸重金投資,外界對於過度擴張的質疑聲浪也不曾間斷。

目前先進製程應用多以手機AP、CPU、GPU、AI運算等為主,產能及技術則集中在台積電、英特爾、三星,中芯的14奈米則因設備禁令而停滯,而2線廠的製程發展多在28奈米止步,但隨著5G手機市場仍在持續擴大,周邊晶片如電源IC、射頻IC等用量亦為4G手機的數倍,其餘還有像是OLED驅動IC、影像訊號處理器(ISP)、CMOS、WiFi 6、TWS、BMC等應用均已在28奈米投片,可見28奈米應用廣泛,台積電、聯電、中芯、格羅方德近期亦宣布擴建28奈米產能,預期未來將有更多IoT、網通、車用等HPC以外的相關應用在28奈米聚集。

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