【時報-台北電】台積電先前承諾在美國加碼投資1,000億美元後，一度引起台灣各界憂慮，擔心美國晶片製造技術將會趕上台灣，不過，外媒28日最新報告指出，台積電美國廠在短期未來不會為蘋果生產最先進的A系列或M系列晶片，估計美國廠在技術上，將落後台灣至少五年。

　日前國發會主委劉鏡清赴立法院接受質詢時曾經表示，台積電美國廠製程技術至少落後台灣三年。他表示，新一代晶片製程最快要花費一年半到兩年時間才會穩定，然後才會蓋工廠引進新技術，而建廠工程往往又要耗費一年多時間，因此國外廠製程技術至少落後台灣三年。如今外媒最新說法是，美國廠技術落後台灣至少五年。

　自從美國晶片法案上路以來，台積電已在美國投資數十億美元，在亞利桑那州興建廠房。台積電在當地首座晶圓廠已在去年底投產，二廠預計2028年啟用，接下來即將動土的三廠預定2030年前啟用，未來規劃生產2奈米及更先進製程。

　假設亞利桑那州第三廠房如期在2030年底前完工並投產，意味著台積電美國廠與台灣廠先進製程的技術落差大約有五年。

　天風國際證券分析師郭明錤日前指出，台積電台灣廠2奈米製程的良率已達60％至70％以上，可望如期為蘋果生產iPhone 18晶片。蘋果預定在2026年推出的iPhone 18將內建A20處理器晶片，據悉蘋果將委託台積電2奈米製程生產A20晶片。

　由於台積電亞利桑那州第三廠要等到2030年前才能啟用，因此在那之前蘋果必須向台積電台灣廠採購2奈米晶片。目前台積電美國廠採用N4製程生產A16晶片，另有可能為Apple Watch Series 9生產S9 SiP晶片。(新聞來源 : 工商時報一陳穎芃／綜合外電報導)