《國際產業》TI嵌入式處理暨DLP產品資深副總裁:AI重塑半導體新秩序

【時報-台北電】全球科技產業聚焦生成式AI與資料中心算力競賽時,德州儀器(TI)嵌入式處理暨DLP產品資深副總裁Amichai Ron卻認為,AI真正革命,才正要從雲端走向現實世界。
「未來不會只有少數AI設備,而是所有設備都會具備AI能力。」Amichai Ron觀察,AI正讓半導體產業從過去單純追求製程與運算效能,轉向「系統智慧」競爭。從資料中心到邊緣裝置,AI將全面改變半導體價值結構。
2000年加入TI的Amichai Ron,歷經精密類比、高速資料轉換器與嵌入式連接等事業部門,之後擔任放大器事業群總經理,如今負責TI嵌入式處理與DLP事業。他擁有Tel Aviv University電機工程學位,以及University of Chicago MBA背景,兼具工程與商業視角。
他眼中,目前AI發展正由兩大主軸驅動。第一是雲端AI,帶動大型資料中心持續擴建;第二則是邊緣AI,讓智慧能力進入各類終端裝置。
Amichai Ron分析,AI模型愈來愈大,資料中心正面臨功率密度與散熱壓力,因此產業開始朝高效率電源架構發展,包括更高電壓設計、更貼近GPU的供電系統,以及更高效的DSP與電源管理方案。
但相較於雲端,Amichai Ron更看好邊緣AI帶來的長期影響。他認為,外界現在談到Physical AI,多半先聯想到人形機器人,但其實真正機會在於「萬物AI化」。從家庭安防、智慧家電、工業設備,到太陽能系統與醫療裝置,幾乎所有設備都能透過邊緣AI升級。
他以感測器為例,過去許多設備依賴固定規則運作,但透過AI模型訓練後,辨識能力與準確率將大幅提高,同時降低功耗與誤判率。這樣的改變,也讓MCU、感測器、類比IC與無線連接晶片的重要性重新被放大。
在機器人領域,TI同樣積極布局。Amichai Ron透露,目前TI已與許多機器人客戶合作,產品涵蓋感測器、馬達控制與嵌入式處理等方案。不過,他也坦言,機器人真正普及仍有不少挑戰。除了運算能力之外,更大的難題在於如何處理複雜環境。例如,對人類而言,從箱子裡拿出一件衣服看似簡單,但對機器人來說,涉及觸覺、感測、低延遲控制與即時判斷,技術門檻極高。
「這是一場世代級的轉變。」Amichai Ron強調,未來半導體不只是提供單一晶片,而是如何透過系統整合,讓裝置變得更安全、更智慧、更有效率。在AI從雲端走向邊緣的浪潮下,他所描繪的,不只是TI的下一步,更是全球半導體產業的新方向。(新聞來源 : 工商時報一文/張珈睿)
