【財訊快報／記者李純君報導】聯發科(2454)以AI Without Limits為主題，將於Computex 2026展出在AI世代下從邊緣到雲端的次世代技術與解決方案，包括最新Wi-Fi 8系列產品、賦能Agentic AI的平板、車用、物聯網等多元邊緣運算平台、最新6G、衛星通訊等前瞻技術，以及先進資料中心技術等。

首先，聯發科與NVIDIA在此次展會中，將共同展出搭載NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級晶片的Agentic AI超級電腦NVIDIA DGX Spark，具備1 petaFLOP效能GPU、20核心CPU、LPDDR5x統一架構記憶體，能在裝置上直接運作大型AI模型，以自動且智慧協調執行任務，並重新定義桌上型裝置的智慧生產力。此外，也於會上領先展出搭載NVIDIA G-SYNC Pulsar技術之顯示控制晶片（Scaler）之電競螢幕。

聯發科和NVIDIA也持續將AI整合至未來車用平台，展出天璣座艙旗艦平台C-X1，其整合NVIDIA AI與遊戲技術，支援Agentic AI與感知運算整合、邊緣與雲端混合運算、AI與HMI同時運作的算力需求，不僅為世界首款支援3A遊戲之車用晶片組，同時也將其打造為主動式AI智慧座艙。而同場展出的天璣汽車連結旗艦平台MT2739，則為世界首款支援3GPP R18 5G NR-NTN衛星通話之車載晶片組。

聯發科亦展出多款支援高階運算的應用，如支援離線AI生成的手機與平板平台、支援會議轉錄之最新e-reader平台、高效率支援AI生產力應用的Chromebook平台、支援5K AI畫質提升的寬螢幕電競顯示控制晶片平台、支援商用無人機、自主移動機器人、可運作OpenClaw模型、工業與零售應用的物聯網平台等。此外，聯發科會展出全球首款支援杜比視界第二代（Dolby Vision 2）的AI電視主晶片MediaTek Pentonic 800，今年將有多款搭載此晶片的電視產品上市，並搭載杜比視界第二代。

在資料中心方面，聯發科資料中心解決方案提供單一零組件，以及端到端的AI資料中心平台。從客製化ASIC與XPU設計、2.5D/3.5D先進封裝技術、頂尖的高速互連技術，到機櫃層級整合，將AI擴展的底層架構創新整合至單一系統，協助客戶在大規模部署AI資料中心的同時，達到卓越的總體擁有成本（TCO）效能比與每瓦效能表現。

今年Computex聯發科因應產業朝導入矽光子以提升頻寬密度的發展方向，展出高達400Gbps/fiber頻寬速率之共同封裝光學（CPO）技術，以及可應用於資料中心互連主動式光纜（AOC）之MicroLED光學技術應用，可單晶整合至與現有資料中心設備相容的CMOS收發器中，擁有銅線的可靠度並降低50%功耗。其中MicroLED光學技術可延伸應用至CPO與NPO技術。

而就AI時代的高速公路，6G與Wi-Fi 8通訊技術上，聯發科Filogic 8800透過進化Wi-Fi 8標準的動態子頻段運作（Dynamic Sub-Channel Operation, DSO）技術，展出全球首款能夠跨世代互通（Cross-generation Interoperability）的Wi-Fi 8晶片組。此外，更推出全球首款由AI賦能的智慧Wi-Fi體驗－MediaTek Filogic AI 網路醫生，可將平均2-4小時的修復時間縮短至1分鐘內，並減少20%的實地維修出勤，可為大型營運商每年省下高達上億美元的維運開銷，實現全天候高效運作並降低50%耗電量。

此次展出亦包含搭載擁有3GPP R18與Wi-Fi 8功能之T930 5G固定無線接取（FWA）平台，結合AI Network Engine技術，聯發科近年攜手全球網通與FWA生態系夥伴，包括NEC Platforms、鴻海科技集團(2317)旗下富士康工業互聯網、中磊(5388)、仁寶(2324)、合勤、亞旭、和碩聯合科技(4938)、碁(6285)等，以持續擴大導入與產品組合，致力成為全球一線電信運營商的重要合作夥伴。

聯發科展出兩項最新6G技術概念。作為6G標準制定的積極推動者，聯發科技展出全球首次的「6G無線接取互通性（Radio Interoperability）」成果，在兼顧高速傳輸的同時達到低網路延遲與低功耗的優異調度彈性，成為支援未來，達成混合邊緣與雲端的Agentic AI協作模式，適用於機器人之AI對AI、人類對AI、服務對AI的大規模Agentic AI應用情境。另一為6G裝置協作多天線（Device Collaborative MIMO，Co-MIMO）技術，讓手機或穿戴裝置聚合室內其他6G裝置之訊號。