（１）新聞內容摘要：在AI時代來臨下，台積電將AI晶片導入CoWoS封裝後，下世代的扇出型面板級封裝（FOPLP）接棒，玻璃基板將成為3D先進封裝的主流，導電漿廠勤凱(4760)在此領域布局報捷，公司表示，自主研發的填孔導電膏目前正與相關客戶共同開發，進入評估階段。法人看好在產品可廣泛應用於AI加速器、高頻寬記憶體（HBM）、先進感測器等高階領域，將挹注勤凱營運吞大補丸。

（２）新聞解讀：勤凱指出，AI、雲端運算及高效能運算（HPC）對於資料傳輸速度與處理效能的需求大幅提升，進而帶動次世代高性能半導體對先進封裝技術的高度依賴，而傳統FR4基板因無法滿足高頻高速與散熱效能的嚴苛要求，玻璃基板在具備低熱膨脹係數、高平整度與優異的熱管理特性下，逐漸被業界視為3D先進封裝的理想中介層材料，未來可望取代FR4成為主流。

勤凱掌握此產業轉型契機，自主研發出具突破性的填孔導電膏（Conductive Via Paste），成功解決傳統電鍍銅在高深寬比（Aspect Ratio）應用上的技術瓶頸，其創新產品已突破1：10的深寬比限制，擁有更佳填孔均勻性與導電穩定性，並可簡化製程流程、提升製程良率，降低整體成本結構。

法人點出，據了解，勤凱的填孔導電膏正與國內外半導體大廠共同進行產品開發與實際應用測試，將能切入AI加速器、HBM、先進感測器、光電子運算模組等高階領域，隨著市場驗證逐步展開，預期帶來強勁營運動能，也鞏固勤凱在先進材料技術領域的領導地位。(黃冠豪)

（３）投資評等：中線☆