【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)公布2026年8月自結合併營收5.02億元，月增4.11％、年增達114.78％，連2月改寫歷史新高。累計前8月合併營收31.7億元、年增達125.94％，持續提前改寫年度新猷。

　漢測表示，8月營收持續創高，主要受惠半導體測試設備工程服務與客製化產品穩定成長。同時，公司持續深化技術研發，自主開發的薄膜式探針卡已逐步導入客戶應用並開始貢獻營收，未來將持續拓展高速傳輸、矽光子及共同封裝光學（CPO）等次世代測試應用。

　針對高頻、高速傳輸技術布局，漢測為全台唯一具備薄膜式探針卡自主研發、製造及整卡解決方案能力的廠商，可提供從電路設計到組裝的一站式在地即時支援。薄膜式探針卡具備高頻訊號傳輸與極細間距特性，可支援67GHz以上RF射頻及光通訊元件測試。

　隨著5G、6G及高速運算架構持續發展，矽光子轉阻放大器（TIA）晶圓測試及PAM4 224Gbps以上高速傳輸需求逐步提升。漢測指出，目前薄膜式探針卡已進入小量交付階段，未來將會持續布局高速光電整合測試市場。

　此外，漢測客製化產品與工程服務亦持續展現成長動能。隨著高階晶片測試複雜度提升，客戶對熱管理、自動化與現場技術支援需求同步增加，公司亦持續透過客製化模組開發與工程服務能量，深化客戶導入與應用。

　展望後市，漢測熱管理相關產品受惠高���耗晶片測試需求持續增加，預期將維持良好成長動能。同時，隨著市場對高階測試需求持續成長，公司將擴大測試解決方案布局，逐步拓展至高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝回焊設備及矽光子測試三大領域。

　漢測預期，2026年以半導體設備成長動能最強，帶動占比顯著提升，預期全年將延續上半年態勢，探針卡與清潔材料目標在2028年有相當程度提升，成為貢獻第二大業務。測試設備工程服務需求雖持續成長，但成長動能受限人力擴增速度，未來占比將有所下降。

　漢測上櫃前辦理現增發行新股5,823張、對外承銷5,240張，其中4,192張自今（7）日起至9日以底價1,800元競拍、11日開標，剩餘1,048張於10～14日開放公開申購、16日抽籤，暫訂每股承銷價2,250元，預計將於9月22日轉上櫃掛牌。