【時報記者張漢綺台北報導】耐特科技材料(8058)搶攻半導體及AI伺服器等高階特殊應用材料領域有成，目前已躋身半導體代工大廠供應商，並切入BBU領域，耐特董事長陳勳森表示，公司切入半導體及AI伺服器領域都還在初期階段，海外也有很多機會，明年營收有望較今年雙位數增長，樂觀看待未來3年到5年營運可望跟隨客戶成長。

耐特科技材料為高性能複合材料大廠，公司早期以複合材料與工程塑膠為主，2019年起自工程塑膠延伸至高階材料領域，並於2022年開始跨入半導體/BBU等特殊應用材料領域，憑藉逾30年複合材料技術，目前已躋身半導體代工大廠供應商，並切入BBU領域，順利從傳統工程塑膠製造商轉型為「高科技產業材料解決方案商」。

　陳勳森表示，公司核心價值並非單純供應塑膠粒，而是依客戶產品設計與功能需求，提供從配方設計、CAE模流與熱流模擬、模具設計建議、試模現場支援，到檢測驗證與穩定量產的完整材料解決方案，耐特以「配方設計、製程穩定、客戶協同、品質驗證」四大核心能力，結合材料資料庫（Data Bank）累積的物性與製程數據，在客戶產品開發初期即參與選材與結構設計，協助客戶縮短開發及導入週期，建立有別於傳統材料供應商的競爭優勢。

　 再者，耐特藉由自主研發NYTEX決策整合系統，整合原料、配方、生產、品質、庫存、帳款及客戶資訊，將數位管理從製造現場延伸至整體��運決策，當原料價格漲跌超過2.5%時，系統即可自動示警，並結合安全庫存管理、重大事件通報及逾期帳款追蹤機制，協助公司掌握採購成本、供應鏈及營運風險，同時提高跨部門協同效率與品質追溯能力。

　隨著先進製程與封裝技術持續升級，半導體材料對高潔淨、低釋氣、抗靜電及尺寸穩定性的要求愈趨嚴格，由於高階半導體材料的競爭力並非來自單一材料物性，而是配方技術、潔淨製程、檢測驗證及量產品質一致性的整合能力，目前耐特已在台灣彰化廠及上海廠建置半導體專用潔淨產線，並持續投入材料分析與檢測設備，支援高性能PEEK等複合材料開發。

　挾技術優勢，耐特半導體相關產品應用從早期的光罩盒、晶圓載具，延伸至晶圓傳送盒、IC Tray等半導體關鍵載具材料，受惠於半導體代工大廠需求強勁，相關用料營收占比由2023年的3.23%逐年提升至2024年的9.47%、2025年的15.58%，2026年上半年更攀升至19.16%，成為耐特重要成長動能。

　除半導體領域外，耐特亦積極布局AI資料中心相關的備援電池模組(BBU)材料，開發兼具耐熱、絕緣、阻燃及防延燒特性的高性能複合材料，並持續與客戶共同開發高功率應用產品。

　受惠於半導體先進製程、AI伺服器及備援電力系統對高階材料需求持續提升，耐特高階材料營收佔比快速提升，耐特預期，今年底高階材料營收佔比可達30%，2027年更可拉升至35%。

　耐特2026年9月合併營收為2.5億元，年增45.16%，累計2026年前9月合併營收21.37億元，年增17.7%，已達2025年全年營收24.68億元的近9成水準。

　展望未來，陳勳森表示，耐特在半導體及AI伺服器材料領域都還在初期階段，未來3到5年AI伺服器及半導體產業還有很多機會，公司將持續跟著客戶開發成長，未來公司將以半導體載具、IC Tray及BBU三大高附加價值應用為發展重心，並深化電子電機、汽機車及運動醫療等既有業務，預期明年營收有望較今年雙位數增長，樂觀看待未來營運。

　耐特暫定上市每股承銷價為88元。