【時報記者張漢綺台北報導】臻鼎-KY(4958)受惠於高速光模塊、AI伺服器及IC載板三大AI相關業務高速成長，加上2026年逾800億元資本支出所投入的新產能陸續開出將進一步擴大營運規模，臻鼎-KY表示，原訂2030年三大AI高階業務營收占比達45%至50%的目標，可望提前兩年至2028年實現，強化公司的長期成長動能與獲利能力。

　臻鼎-KY全力衝刺高階AI相關業務，臻鼎-KY指出，光模塊業務憑藉領先的mSAP製程技術與量產能力，在1.6T高速光模塊PCB的良率表現顯著優於同業，已成為全球領先光模塊客戶高階產品的主要供應商，並正加速擴建mSAP產能，以滿足市場快速成長的需求；展望2027年，隨著客戶加速導入1.6T高速光模塊，預期1.6T產品的出貨量及營收均將超越800G產品，成為重要成長動能，公司亦持續朝2027年成為全球最大高階光模塊PCB供應商的目標邁進。

　在AI伺服器方面，臻鼎-KY指出，供應GPU及ASIC客戶的Intelligent HDI(iHDI)與HLC產品已陸續進入量產並逐步放量；其中iHDI為臻鼎長期深耕的核心技術，目前與客戶共同開發的未來兩至三個世代產品亦朝此技術方向升級，憑藉既有技術與量產優勢，看好高階AI伺服器PCB市場的長期成長機會，並將持續擴大業務規模、提升市占率。

　臻鼎-KY亦積極布局Edge AI帶來的下一波成長機會；臻鼎-KY表示，隨著AI模型、終端運算能力及相關硬體技術日益成熟，AI應用可望從資料中心加速延伸至AI眼鏡、人形機器人、智慧汽車等多元終端裝置，進一步推升高階PCB的技術門檻、市場需求與產品附加價值，臻鼎憑藉「One ZDT」策略及完整的高階PCB產品布局，已提前布局新興AI終端應用市場，積極掌握AI運算從雲端走向終端的長期發展契機。

　在高階產能布局方面，臻鼎-KY表示，隨著高階光模塊、AI伺服器及次世代IC載板等應用需求快速成長，目前相關訂單能見度高，為中長期擴產計畫提供有力支撐；公司預計2027至2028年維持高資本支出水準，新增產能將聚焦上述高毛利、高附加價值產品，以掌握AI產業快速發展帶來的市場商機。

　目前臻鼎共有22棟新廠興建中，另有9棟新廠規劃中，相關產能將配合客戶產品導入及量產進度，於2026至2030年間分階段開出，隨著高階新產能陸續投產，資本投入效益可望逐步轉化為營收與獲利貢獻，進一步強化公司的長期成長動能與獲利能力。

　隨著AI業務成長步伐加速，臻鼎-KY原訂2030年三大AI高階業務營收占比達45%至50%的目標，可望提前兩年至2028年實現，展現臻鼎在AI高階應用市場的長期成長潛力。

展望2027年，隨著高速光模塊、AI伺服器及IC載板三大AI相關業務延續高速成長，加上2026年逾800億元資本支出所投入的新產能陸續開出，將進一步擴大營運規模，並透過高階產品占比提高，帶動整體毛利率及獲利能力同步改善。

臻鼎指出，展望未來三至五年，隨著AI晶片快速迭代，全球CSP及晶片大廠對產品上市時程、量產速度及供應品質的要求日益提高，高階PCB產業的技術、資本與規模門檻將持續提升，市場份額可望加速向具備領先技術、完整產品布局及大規模量產能力的領導廠商集中，產業「大者恆大」的趨勢將更加明顯，臻鼎憑藉深厚的製程技術實力、完整的高階PCB產品組合及全球化生產基地布局，已穩居高階PCB市場第一梯隊。面對AI驅動的產業結構性轉變，公司將持續深化與全球領先客戶的合作，擴大技術及產能優勢，把握高階PCB市場集中度提升帶來的成長契機，進一步鞏固全球PCB產業龍頭地位。