【數報】重要訊息：昇陽半導體10月營收2.51億元，MoM-1.41%，YoY+13.78%，因功率元件客戶需求減緩，累積前10月營收22.15億元，超越去年全年營收21.22億元，續創歷史新高紀錄，於20日舉辦法說會，釋出未來展望。

玉山觀點：我們對昇陽半2019年營運樂觀看待，並有以下看法：(1)再生晶圓部分，昇陽半12吋月產能22~23萬片、8吋每月7萬片，我們認為在第一大客戶台積電7nm需求爆發，及5nm將在2020年第一季正式量產，將成為再生晶圓業績穩健成長重大支撐，展望2020年，5G布建、以及AI、GPU等高速運算需求導入眾多Tapeout下，對於再生晶圓的需求與日俱增，加上擴產的資本支出有3分之2來自於再生晶圓，將推升昇陽半中長線成長趨勢明確；(2)晶圓薄化部分，月產能約10萬片以8吋為主，應用在MOSFET上，儘管Q4部分客戶有新舊產品規格調整問題，但我們仍看好明年5G商轉相關RF元件需求，至於已與客戶合作車用IGBT產品，預估2021年正式量產，我們看好昇陽半薄化技術持續減薄至25微米，領先同業1～2個世代，且良率連續三季超過99.9%，未來有望拿下更多Tier2客戶訂單，此外公司積極開發新的代工製程，以晶圓背面研磨與金屬鍍膜製程(BGBM)為主，還有晶圓級晶片尺寸封裝（WL-CSP），除了滿足客戶對於晶片更薄規格要求，更具備成本優勢，在晶片數多且高良率產品上，將提升對Tier1客戶黏著度；(3)SiC部分，已與1~2個客戶洽談布局，儘管目前SiC與Si的成本差了5倍，但昇陽半持續朝成本降低解決方案，我們認為在IDM廠新產能開出，以及SiC功率元件在5G、EV、逆變器等應用上優勢，預估2018~2024年的年複合成長率達29%，將增加對SiC功率元件需求，預期將為公司帶來新一波成長動能。

投資建議：我們看好昇陽半受惠大客戶先進製程發展順利，增加對再生晶圓需求，而晶圓薄化技術領先同業1～2個世代，且新技術將提升對客戶黏著度，預估2020年營收34.78億，毛利率37.17%，EPS4.78元，維持買進之投資評等。

資料來源:玉山投顧 2019.11.20