【財訊快報／記者陳浩寧報導】系微(6231)今日宣布將於下週在德國紐倫堡舉辦的全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2025），並與其歐洲經銷合作夥伴Logic Technology公司攜手推出最新優化的嵌入式韌體技術解決方案。

系微將重點展示其最新的InsydeH2O UEFI BIOS、Supervyse OpenBMC韌體產品以及一系列加速嵌入式設計開發的高效、安全、可靠工具。其中，最新整合的軟體物料清單（Software Bill of Materials，SBOM）功能，可協助開發團隊確保其產品設計符合歐盟《網路韌性法》（Cyber Resilience Act，CRA）的最新規範。

Logic Technology總經理Gilbert Gadet表示：「與系微的長期合作夥伴關系，能為歐洲客戶提供堅實後盾與關鍵資源，使他們能夠更自信地打造出創新的物聯網與邊緣運算設備。」Gadet更進一步指出：「全新SBOM整合技術，將有助於客戶更高效地應對不斷變化且日益嚴苛的資安與法規合規要求及挑戰。」