【財訊快報／記者李純君報導】去年賺逾1元的半導體耗材供應商台灣精材(3467)，公司提到，看好人工智慧（AI）及高速運算（HPC）領域的蓬勃發展，將會持續投入新世代陶瓷材料的開發，大啖先進製程與後段封測的市場商機。

台灣精材主要業務在半導體等級陶瓷材料製作、精密加工處理、零件清洗整合等，特別是專注在蝕刻與薄膜製程端，而公司也透露，近年來已經逐步將目標市場的觸角延伸至後段封測端。

半導體通路商的華立(3010)，是台灣精材的早期股東，而台灣精材在25日上櫃，上櫃當天大漲近一倍，華立潛在的投資收益可觀。台灣精材去年營收6.17億元，年增9.6%，稅後獲利2885.2萬元，每股淨利1.02元，公司擬配發0.9元現金股利，今年前2月營收1.03億元，年增16.5%。