未上市:探針卡植球機供應商創新服務(7828),8日以每股220元登錄興櫃

【財訊快報/記者李純君報導】獲得Technoprobe(TP)入股的MEMS探針卡用植球機供應商的創新服務(7828),8日將以每股220元登錄興櫃。而公司受惠於在植球機端市占率極高,去年每股淨利5.25元。
而展望後續,公司預期,下半年植針機銷售將持續,加上開始替TP做探針卡的維修,以及替TP銷售針、板與材料等的材料包銷售等,公司並預期,上述業務發酵時間將始自下半年,因此下半年表現會比上半年好很多,今年的年增幅度會高過去年,明年的年增幅度則又會比今年的年增幅度好。
創新服務目前是以探針卡的植針機銷售為主,幾乎佔其營收絕大多數,客戶端過去以探針卡供應商為主,還包括本土晶圓代工大廠,而獲得義大利探針卡大廠TP
入股後,部分機台可持續銷售,並強化與TP關係,不只賣植球機,也開始替TP進行探針卡的維修,並將擴大替TP進行針卡、針、板或材料的銷售。
該公司2024年營收4.06億元、年增逾兩倍,稅後淨利達1.49億元,成功扭轉前一年度虧損,每股淨利5.25元;據研調機構TechInsights預估,2025年全球探針卡市場規模將達33億美元,年成長率高達23.6%,至2029年將突破40億美元,2024至2029年年複合成長率(CAGR)達10.7%。隨著先進製程推進,全球MEMS探針卡滲透率將自2024年之71.6%提升至2029年之77.0%,市場規模將突破30億美元。
此外,創新服務也延伸進入其他業務領域,然短期內效益不顯著,但屬於長線佈局。公司透露,其一為,以銅柱模組全自動產線設備,已完成送樣予大廠,預計最快於2026年第四季量產,可望開啟下一波成長動能,此為電源管理元件的模組SiP用材料。第二,2.5D封裝因應AI趨勢成為主流,包括在玻璃上進行RDL,亦或是將CoWoS中的silicon interposer改為玻璃interposer等,均為後續可能的研發方向,創新服務董座吳智孟則透露,公司已經切入,且手上有20~30個開案,若長線可帶入佈局效益,將可優化營收結構。