個股分析:GB200、AEC逐季放量,貿聯-KY下半年HPC+半導體比重拚破五成

【財訊快報/記者陳浩寧報導】貿聯-KY(3665)於今年COMPUTEX展出AI高效能運算(HPC)等解決方案,針對今年HPC展望,運算及運輸事業群資深副總經理林明村表示,今年第一季HPC比重已來到28%,且持續擴產因應旺季需求,預期下半年在GB200及AEC出貨放量下,HPC比重可望來到35%,帶動營收逐季向上,加上半導體事業穩定成長,預期今年下半年HPC及半導體營收比重合計可望突破五成。
林明村提到,今年HPC貢獻主要來自GB200及AEC貢獻,因此今年以來也持續在東南亞及台灣擴產因應,預期於第二季起開始逐季放量成長,GB300貢獻則看明年,雖沿用Bianca架構,然仍有設計變更,如power由六條變為八條,高速線也有升級設計,ASP較前一代高出20%,至於下一代的Vera Rubin規格目前也同步在開發當中,預計要到明年下半年或是2027年才有貢獻。
對於輝達執行長黃仁勳於COMPUTEX 2025演講提到的NVLink Fusion生態系,林明村則表示樂觀以待,對於零組件廠商來說都是好事,因為授權開放後生態系都變大了,另包含像ASIC也會是額外商機,因為會增加高速線、power等需求,貿聯-KY的產品皆可望受惠。
貿聯-KY今年另一項成長動能則來自半導體事業,林明村指出,關稅戰對於半導體設備訂單沒有太大影響,因為主要的終端市場在亞洲,而在AI應用需求帶動下,今年首季半導體營收已來到14%,預期下半年在擴產帶動下,營收貢獻可望持續向上。
針對關稅戰方面,林明村提到,在關稅戰影響下,HPC有部分客戶提前拉貨,也有客戶按兵不動,但以四大CSP廠而言,資本支出動輒千億美元,因此認為關稅影響不大,客戶也沒有要求共同負擔,雖然關稅對於毛利率低的產業會有衝擊,但以貿聯-KY來說影響不大,目前也沒有在美國生產的計畫,僅有部分樣品打樣在美國,量產仍以美國境外為主。
貿聯-KY於今年COMPUTEX同步展示AI自動駕駛與智慧座艙的連接解決方案,支援自駕系統、智能座艙與相容LV與NACS標準的充電技術,推動智慧交通發展。然對於今年EV事業,林明村則認為會相對持平,但看好智慧座艙、自駕系統等將帶動車用電子持續發展,且車電部分產品也可與人型機器人共用,目前人型機器人與美系客戶共同開發,相信會是公司下一個重要動能。
至於近期新台幣升值對營運之影響,貿聯-KY收付皆以美元為主,且人民幣兌美元相對穩定,因此公司認為匯率波動對營運影響不大。