【財訊快報／編輯部】蘋果今年iPhone 17系列新機將導入由台積電代工的自研數據機晶片，傳出蘋果要求台積電完成其自研數據晶片代工後，交給台積電旗下精材(3374)承接相關晶片測試訂單，為此還新添購數百台測試機台。

精材原本就是蘋果COMS影像感測元件(CIS)測試主要夥伴，加上新增蘋果自研數據機晶片測試訂單報到，精材下半年業績喊衝，產能利用率朝滿載靠攏。