【財訊快報／編輯部】光罩大廠Tekscend Photomask(科盛德光罩)近日於東京證交所掛牌，募資規模達日圓1,566億元，象徵半導體產業前進埃製程，扮演最前端製程的光罩重要性大增加。

供應鏈指出，光罩受汙染意謂無法提升最終良率，因此，台積電自研光罩護膜(Pellicle)，主因2奈米以下光罩開發成本昂貴，製程須加上防止灰塵與顆粒的護膜，做為關鍵防護程序，顯示台積電維持採EUV設備生產A14、A10製程；法人分析，前端製程難度提升，有利台灣光罩(2338)、設備廠天虹(6937)、家登(3680)等相關概念股營運。