【財訊快報／記者王宜弘報導】散熱模組廠邁科(6831)配合上市前公開承銷，對外競拍5400張，底價100元，最高投標張數696張，暫定承銷價120元。競拍時間為11月6日至10日，11月12日開標；11月11-13日辦理公開申購，11月17日抽籤，預計11月21日掛牌。

邁科過去以消費性電子為主要業務，近年順應市場變化轉向高毛利的AI散熱產品。公司表示，儘管AI需求強勁，但並未放棄原有產線，而是持續跟進、維持與全球客戶的合作。

邁科看好隨著AI基礎建設逐步完善，未來在人機介面與車電領域將掀起新一波轉型浪潮，公司正積極強化產品組合與產能布局，預計未來的營收將以AI應用為核心成長動能，同時兼顧既有PC、消費性與車用產品線的穩定貢獻，為營運帶來下一階段的成長動能。

邁科以均溫板(VC)技術為核心，持續投入液冷與微流道等前瞻散熱方案，並與國際級CSP客戶展開深度合作。該公司指出，研發團隊具備高度執行力與問題解決能力，能快速回應客戶對高效散熱解方的需求，這正是邁科贏得國際客戶信任與長期合作的關鍵。

此外，邁科積極推動產線自動化，讓客戶看見公司在轉型與擴產上的速度與決心。自動化不僅提升生產品質與穩定性，也為新廠建置及量產能力奠定基礎。該公司除持續升級惠州廠外，亦於越南設立第二生產基地，以滿足客戶在水冷與氣冷產品上的多元需求。