A- A+

電子時報:AI散熱和HVDC架構推動規格升級,功率半導體迎高速成長

財訊新聞   2026/05/21 08:00

【財訊快報/編輯部】隨著AI伺服器高壓直流(HVDC)供電和散熱技術發展,金氧半場效電晶體(MOSFET)等基礎功率元件需求,迎來爆發性成長。台半、強茂、德微、富鼎、大中、廣閎科和博盛等台系功率半導體業者,亦積極布局散熱和電源管理MOS技術和規格升級。

業者表示,從傳統電力架構,至過渡期間的機櫃外電力轉換器,以及進入機櫃內的主機板上元件的核心電壓,MOSFET應用需求無所不在。

傳統交流電架構從高壓轉中壓、再轉低壓的過程,經過變壓器和配電盤等多次轉換,約有5%能量損耗。隨著資料中心機櫃朝更高功率發展,業界人士表示,電源架構的技術革新,成為AI資料中心效率提高關鍵,以10MW資料中心為例,若整體效率提高1%,每小時可節省約100kW電力、大幅降低營運成本達百萬元。

注目焦點

推薦排行

點閱排行

你的新聞