《盤前掃瞄-基本面》中鋼2月稅前盈餘月增逾倍;中華精測拚營收戰新高

【時報-台北電】基本面:
1.前一交易日新台幣以33.103元兌一美元收市,貶值0.6分,成交值為8.86億美元。
2.集中市場27日融資減為3211.22億元,融券增為178956張。
3.集中市場27日自營商賣超60.11億元,投信買超52.75億元,外資賣超387.87億元。
4.中鋼(2002)公布自結2月稅前盈餘5.08億元,比1月大幅增加149.02%,前二月累計稅前盈餘7.12億元,年減幅收斂至12.53%。看好今年鋼市前景下,中鋼透露,儘管首季出貨量恐無法達到去年水準,但由於鋼價提升,且公司注重提振鋼品價值,樂觀第一季獲利將繳出與去年同期相當的成績。
5.PCB廠博智(8155)27日召開法說會,受惠AI需求大爆發,近期單月營收頻創歷史新高,博智董事長張永青指出,今年AI伺服器訂單接不完,營收比重持續增加,目前陷入「有訂單但沒產能」的情況,如果客戶現在下單,最快也要7月才能交貨,公司預計第二季開出20%新產能補足,並可將交貨時程縮短至2~2.5個月。
6.中華精測(6510)去年第四季在手機AP、AI相關及HPC等高階應用需求提升下,單季營收衝高,總經理黃水可27日表示,客戶晶圓投片及封裝都以台灣為主,測試仍在台灣,關稅戰對中華精測幾無影響。
7.均豪(5443)舉行法說會,由執行長梁又文親自主持。均豪未來營運聚焦在先進封裝和再生晶圓兩大領域,預估今年再生晶圓相關業務會有倍數成長。整體來看,均豪個體的半導體營收貢獻可望過半,毛利率將會明顯提升。
8.均華(6640)27日舉行業績發表會,總經理石敦智表示,均華營運方向近年鎖定以先進封裝為主,除全球晶圓代工大廠外,全球前十大封測廠也都是該公司客戶,去年先進封裝設備占公司營運約75%,今年可望挑戰90%,目前訂單能見度已達明年第一季,在先進封裝設備營運比重拉高下,今年全年營運也將優於去年。
9.音訊產品及小家電代工廠亞弘電(6201)去年營收雖年減3%,但每股稅後純益(EPS)4.68元,略優於2023年的4.63元,寫21年來高點。展望後市,公司預期今年營運應與去年相近,但隨物料、整體成本有所下降,獲利應不會讓股東失望。
10.營項涵概化纖、聚酯、染整、成衣一條龍生產的遠東新(1402)、南紡(1440)27日召開法說會,由於大陸產能競價傾銷、東南亞市場搶市、川普關稅政策干擾產銷,兩家業者均預期,今年紡纖本業穩定、成長大不易,反而手中資產活化、土地開發,將成為今年及未來營運亮點。(新聞來源:工商時報、財經內容中心綜合整理)