【時報-台北電】牧德科技（3563）1日公布3月營收3.05億元，繼1、2月之後，3月營收續創同期新高，月增12.12％、年增226.17％，呈現雙增成長。

　第一季營收7.92億元，季增30.53％，年增198.23％，亦創下第一季營收歷史新高紀錄。

　牧德表示，2025年是牧德雙軌四線並進的元年，雙軌是指PCB及半導體封裝兩大相連產業，牧德不再只是PCB AOI設備大廠，已邁進半導體封裝AOI產業。

　四線則指的是四大產品線，四大產品分別是 PCB AOI系列、PCB四線電測系列設備、半導體封裝六面檢系列設備及半導體封裝Wafer AOI 與計量系列設備（包含先進封裝領域的FOPLP、FOWLP及矽光子AOI等）。

　在四大產品線中，每一產品線皆有百億市場規模，也造就了世界數十家上市公司，例如KLA等，KLA是一家專注於半導體製造設備和製程控制的美國公司。

　牧德的四大系列產品，今年皆有首推或續推產品亮相；例如PCB四線電測設備，結合AOI與最先進的電子技術，將打破傳統日本獨大壟斷的局面，讓PCB四線檢測能力提升一個世代。

　除此，半導體封裝六面檢系列，預計上半年會突破認證，這高性價比的系列產品，下半年將陸續貢獻營收，先進封裝六面檢設備也是計畫中的一部分。

　另外，Wafer系列AOI，已開始貢獻營收，尤其是FOPLP與FOWLP，將斟酌運用PCB大板面所需的光學檢測技術，結合Wafer AOI傳統使用的Pixel by pixel技術，克服對位偏移、板面漲縮、變形等問題，讓FOPLP及FOWLP檢測更精準，此一產品亦將於下半年進入認證程序。

　牧德表示，雙軌四線列車已啟動，該公司長線成長動能可期，今年是收成元年，未來五年皆會依計畫增添新產品，以期持續放大營收，為牧德創造第二次營運高峰。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)