【時報-台北電】IC載板廠南電（8046）走出產業去化庫存及消費動能疲弱陰霾，2025年重新調整腳步，營運聚焦三大面向，包括強化高階IC載板技術與製程、優化產品組合結構、深化客戶合作開發如處理器模組與多層數載板等，並同步強化一般電路板產品結構，積極搶攻AI與雲端運算基礎設施等新成長商機。

　南電董事長吳嘉昭於營業報告書指出，隨雲端服務業者加大資本支出及伺服器架構升級，帶動高階晶片與高速互連應用需求提升，南電將與客戶共同開發次世代AI伺服器處理器模組，導入多層數IC載板，藉此提升產品附加價值與供應彈性。

　針對AI PC商機，吳嘉昭表示，微軟Windows 10將於今年10月終止支援，加上品牌廠陸續推出平價化AI新機型，將成為PC換機潮的推動力之一，南電已準備量產高階PC中央處理器與繪圖晶片應用的IC載板，協助客戶持續擴大市占率，共同迎接AI PC市場成長機會。

　在行動裝置方面，南電重於邊緣AI應用帶來的新需求，鎖定AI手機、穿戴式裝置的系統級封裝（SiP）需求，並切入北美市場。吳嘉昭指出，公司將與關鍵客戶合作開發整合型載板技術，拓展AI終端與虛實整合應用。

　除IC載板外，南電也將持續優化一般電路板產品，聚焦於高階筆電、無人機、低軌衛星與伺服器系統等領域，開發多層板與高密度連結板（HDI）產品，並加強次世代高速傳輸模組與電源板等新應用設計。

　展望後市，南電認為，在消費電子回補動能浮現、AI伺服器與PC平台進入升級循環之際，雖短期內終端需求仍波動，惟中長期具備結構性成長動能。據法人估算，南電2025年營收有望重返雙位數成長，其中AI與高速運算應用將是主力引擎，比重亦有望優於去年水準。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)