【時報-台北電】全球資料流量爆炸性成長，矽光子技術憑藉高速度、低功耗、可擴展等優勢，逐步取代傳統電子傳輸方案，外資券商高盛認為，矽光子產業鏈上游供應商聯亞（3081）與全新（2455）正隨著800G／1.6T升級潮，迎來業績成長的機會。

　高盛日前在上海科技行程中拜訪矽光子領導廠商Sicoya，根據Sicoya管理層表示，800G與1.6T資料傳輸速度升級需求加速，包含中國大陸雲端大廠等，在2025年開始導入矽光子技術，致使客戶訂單明顯增加。

　高盛認為，Sicoya經營層對矽光子發展前景表示樂觀，呼應了市場對台灣矽光子產業鏈上游供應商聯亞與全新的正面看法。

　聯亞同時供應磊晶片與連續波雷射（CW laser），而全新則專注於磊晶片，目前正從70mW／100mW產品擴展至150mW產品，兩家台廠有望跟上這波升級潮。

　Sicoya是一家專注於矽光子晶片解決方案的公司，總部設在德國柏林，在中國江蘇也有設廠。目前營收主要來自資料中心領域，採無晶圓廠（fabless）經營模式，全球競爭對手包括Intel、Cisco與Airlab等。

　Sicoya指出，2024年矽光子滲透率仍偏低，致相關營收規模不大，主要著重在客戶認證與拓展。但對2025年營收成長持樂觀態度，因為客戶訂單反映出矽光子技術的採用率正在提升。該公司200G／lane矽光子晶片已量產，預期2026年出貨量將逐步拉升。

　1.6T相關產品在2024年初即已量產，但目前客戶需求尚未明顯，Sicoya預期2025年開始放量，該公司也指出，1.6T技術製造難度更高，因為要從100G／lane進化到200G／lane。

　此外，Sicoya也看好共封裝光學（CPO）交換機的發展潛力。CPO涉及矽光子晶片、交換晶片、散熱、基板等多項技術革新，未來將對光模組供應商與交換機ODM產生結構性影響。在CPO領域，Sicoya認為，CPO交換機將帶動矽光子技術進一步滲透，並影響光模組供應鏈及交換機ODM布局。

　科技巨頭華為、博通（Broadcom）積極投入，以及輝達（Nvidia）計劃於2025年下半年推出1.6T矽光子CPO產品Spectrum-X，市場拚速度推進矽光子技術進程。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)