《半導體》力成Q2急單衝營運 Q3續拚勝Q2

【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)周二召開法說會,今年資本支出150億元預估暫時不變,美國對等關稅下,力成雖然主要出貨美國,但還有出貨歐洲、中國大陸等,對公司衝擊稍微和緩,但關稅對整體產業仍需持續留意衝擊力道。力成揮別第一季營運谷底,迎來第二季業績持續成長,預估第二季將湧現相當多急單比率,四月已看到端倪,不過提前拉貨,六月出貨預估將會趨向保守。力成目前仍評估第二季營運將優於第一季,第三季亦會優於第二季表現。
針對美國實施「對等關稅」措施,力成提到,雖然半導體尚未課徵,但整體關稅牽動終端市場需求,對整個半導體仍會有影響,尤其通膨持續走升發生。不過力成雖然主要出貨美國,但還有出貨歐洲、中國大陸等,對公司衝擊稍微和緩,但關稅對整體產業仍需持續留意衝擊力道。
AI浪潮方面,力成表示,先進封測製程技術的精進,有助於AI相關新產品的推陳出新,科技產業蓬勃發展,有益於經濟持續回溫,但仍需緊盯對等關稅干擾。
DRAM展望,第一季谷底,主要客戶調整庫存近尾聲,且受惠HBM推動記憶體外溢效應,後續可望逐季上揚,雖然留意對等關稅,但整個DRAM第二季營收可望高個位數成長的看法不變,預期第二季將逐季成長。此外,AI應用相關的新產品持續驅動PC、行動裝置甚至汽車市場需求。而美國的關稅及政府的進一步公告,將為中長期市況帶來不確定性。
NAND & SSD展望,第二季NAND封測訂單成長,預期第三季手機及PC更換潮助益下,需求呈現上升的態勢。第二季SSD資料中心需求攀升,及個人PC因Windows 11已於2024年升級下持續復甦等因素,也審慎樂觀看待成長,尤其是企業SSD產品。
Logic展望,OSAT白名單推動新業務成長,並推進客戶與產品應用多元化,將持續驅動邏輯封測的業務成長。Power module和CIS-TSV如期順利量產。而先進封測,包含2.5D、3DIC封裝等產品,持續依計畫開發,尤其在FOPLP及PoP-b將蓄勢待發,其中FOPLP將在2026量產,後續更瞄準更先進的異質整合。
Tera Probe/TeraPower展望,第二季仍受惠伺服器、機器學習AI晶片以及車用(ATV-ADAS)應用需求強勁,業績維持成長動能。在消費性記憶體與邏輯晶片訂單,第二季亦維持穩定。車用產品方面,日本仍有部份客戶調整庫存,台灣則預期將有較大幅度成長。
超豐(2441)Greatek展望,AI相關產品需求放量,FC產能滿載,新產品開發動能強勁。歐美客戶強化多元化供應鏈,也持續有轉單效應。而因應美國半導體關稅政策的不確定性,客戶已提前啟動備貨機制,提高成品庫存,以彈性因應後續變化。此舉大幅增加客戶第二季急單比率,相對六月後的備貨可能趨保守。
綜上力成後續展望上,力成揮別第一季營運谷底,迎來第二季業績持續成長,預估第二季將湧現相當多急單比率,四月已看到端倪,不過提前拉貨,六月出貨預估將會趨向保守。雖然持續關注關稅、通膨、貿易衝擊等因素影響終端市況,但目前仍評估第二季營運將優於第一季,第三季亦會優於第二季表現。力成持續深耕相關先進封測技術,特別是AI相關及邏輯應用產品的開發及應用。重新定位力成集團PTI Group企業願景為成為系統應用、模組及IC元件先進封裝技術解決方案的最佳供應商。
力成今年資本支出上,維持150億元的預估,雖然有機會增加,但對等關稅干擾,目前保持150億元的預算,會隨時滾動式調整。