《半導體》世芯、旺矽業績長線看旺
時報新聞 2025/05/14 08:18

【時報-台北電】世芯-KY(3661)主要提供客戶ASIC與SoC的委託設計服務,並協助客戶進行後端晶圓製造與封裝測試流程,今年首季終端應用以HPC為重,佔比95%、網路通訊與利基型應用總計3%,包括娛樂機台、保全系統等、消費電子2%。
由於HPC採先進製程進行,故世芯營收以製程別而言,高度集中於7nm以下,7nm以下營收占96%,主攻北美市場,營收比重達96%,其餘分布於日本台灣等地。
根據Broadcom預測,估計至2027年ASIC市場規模將達到450億美元。公司認為其大客戶在ASIC市場的份額可望持平或增長,因此世芯-KY的業務動能不會衰退。
法人分析,由於北美IDM廠訂單不確定性高,公司維持2025年營收年減10%~20%看法,但加密貨幣相關業務可能帶來額外營收增長,且NRE營收佔比將顯著成長,約占總營收逾30%,毛利率有望提升。受惠AI運算需求持續,北美雲端服務器供應商CSP業者積極建置自研晶片趨勢未變,將為世芯帶來增長。
旺矽(6223)今年首季營收28.28億元,季減5.8%,年增38.2%,毛利率57.39%,EPS達7.68元,業績表現淡季不淡。VPC在今年第一季擴產完成後目前BB Ratio仍在1.2以上,產能持續滿載。在考量關稅與新台幣升值影響下,預估第二季營收季增幅度將由11%~13%下調至4%~6%。
法人指出,旺矽短期營運雖受關稅影響,消費電子客戶轉趨保守,下半年能見度較低,但不影響公司長期競爭力。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光/台北報導)