【時報-台北電】AI及HPC帶動半導體高階測試需求，推升客戶最終測試（FT）、系統級測試（SLT）產品提前，使得台灣二大測試介面廠穎崴（6515）及旺矽（6223）今年第一季每股獲利同步創下歷史新高，其中穎崴首季每股稅後純益（EPS）達17.21元，旺矽也有7.68元表現，二大業者均表示，今年半導體先進封裝及先進製程需求推動下，全年營運仍具成長空間。

　穎崴表示，因AI及GPU客戶持續拉貨，帶動公司全產品線於第一季出貨量創高，營收及獲利雙創單季歷史新高，因產品組合使毛利率維持在高檔、達49％；由於雲端AI、裝置複雜度、記憶體密度、封裝層數等持續增加，與市場對半導體測試需求有高度正相關。

　穎崴產品策略聚焦高頻高速、大功耗、大封裝，使AI、HPC相關產品線持續維持5成以上，與近期被第三方調研機構評選為龍頭測試座供應商，產品策略與AI趨勢亦步亦趨，該公司對今年全年營運持正向看法。

　旺矽首季業績創新高，該公司也指出，主要受惠AI和HPC的需求攀升，半導體產業持續大幅成長。從雲端資料處理、電動車及無線通訊等應用需求提升，及新興技術的演進對高功能半導體元件需求攀升，需求不斷增加，推升公司首季營運表現。

　旺矽並表示，公司目前在高速與微間距等測試領域技術領先業界，面對客戶龐大的晶片測試需求，今年更一步規劃增加30％探針產能，預計此一新增產能將能更強化與國際客戶在未來各個應用類別的高度合作。

　展望今年，旺矽表示，客戶的晶片測試需求仍然維持強勁的成長力道，公司預期整年有機會呈現雙位數以上的營收成長，單季營收有機會逐季成長。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)